CF 0.1pp 0.1(35/35)0.1pp kurikaeshi 0.1(35/35) 0.1ppCF
0.1(35/35) →７枚 0.1pp層間１枚
0.1ppの樹脂率が気になる。
VG、VCC、sig 層の構成も気になる。
今はどこでも作るんじゃない？Y、C、T、I以外でも。
外層銅箔１２μ，内層銅箔１８μ，コア１００μ
ＰＰ１００μ，銅めっき２５μＸ２
と言う条件なら２ｍｍ以下にはできますね。
ただし、条件的にちょいときびしいかも。
作る側としてはＰＰ１２０μ（６０Ｘ２）
内層銅箔厚３５μは欲しいかも。
４さんの言う通りどこでも作れるかな。
だいたい、Ｃに多層基板出しても外注にまわされるし。
スルーホールは銅メッキにより形成されます。
銅張積層板にドリルで穴明けて、めっきして、ホールに蓋（テント）
してパターンをエッヂング。
ただし板厚とホール径，ランド径とホール径の関係に注意！
前者を見誤ると、ホールの中がきちんとめっきされない。
後者を見誤ると、蓋が（テント）できずにビアを形成できない。
（半田剥離工法なら問題ないですけど）
おっしゃるとおり
内層銅は３５はほしいですね。
PPの組み合わせも基本的に 100μ1ply=60×2ply
として考えることは出来ない。
内層銅ベタどうしなら100 １plyでOKだろうけど
VG,信号混成 信号信号だと60 ２PLYでないと。でも仕上がり厚が
大きくなるしばらつきはじめるので、なんともいえないですね。内層スケールも
変えなきゃいかんし。
仕上板厚の厳しい端子部かな？でも１６層だから違うかな？
>6
今はもうO.3φ-0.35φ径がスタンダードでしょうね？
もう業界を離れて数年たってしまってるので良くわかりませんが。
内層信号ランドは0.55φ以上で作ってほしいですね。
引けるからって、ﾋﾟﾝ５本とか引いてしまうと結構めんどう。
IVHびしびし入っていても又困ってしまいますが。
0.35φでめっき付 仕上径0.28くらい？でコネクタピンが
入るT/Hなんてあるんですか？もしあったら不勉強でスマソ
ビア＝ＶＩＡ＝バイア
ミニビア、ミニバイア等
その人の育った環境によって同じ意味で呼び方が異なります。
>10
>コネクタピンが入るT/Hなんてあるんですか?
プレフィットコネクタですか？
コンパクトＰＣＩ規格のコネクタなら
ランド１．０ｍｍホール（仕上がり）０．６ｍｍの
スルーホールへぎゅっ！！と圧入（治具でね。数トンのパワー）
SDRAM(66MHz)を繋げた回路が遅延の問題で
推定したダンピング抵抗値ではうまく動かなかったのです。
基板屋さんに発注するに当たって
こういう高速バス配線は
たとえばストレ容量と配線長を指定するのが良いのか、
それとも「この波形が欲しい」で通るものなのか、
どうお願いするのが良いものでしょうか？
コネクタでマザとメモリボードを分けた設計を考えると
下手な指定は混乱しそうですし・・
メーカ側？ユーザ側と言う事ですか？
だとしたらそうです．圧入用の治具を使ってやります．
実際は結構高価なものなので圧入できるアセンブリ業者にやらせたり
します．
>14
基板屋は。。ピンキリですからね。。
高速バスならインピーダンス指定＆等長になるのでしょうか。
インピーダンスコントロールをするなら基板メーカと打ち合わせを
行って層構成，ライン／スペースを決定ですよね。
あさはかマンさんが回路屋なら図形的に基板設計メーカに指示
を出した方が良いと思います。
理想的には
シミュレータを駆使して設計するのが良いのですが
有難うございます。
線は引けなくは無いですが、自己流も良いところなので
図形を出したほうが良さそうです。
やっぱり配線の大まかなデザインを・・・
たとえばこの長さで枝分かれ、この線はインピーダンスこれ、
ここらへんでコネクタとか、
そういった事を簡単な図で送ってみるのが一番良い事でしょうか？
本当はお互い理論を理解した上で設計するべきなのでしょうが，
基板設計屋＝電気屋ではないですからね。。
それを踏まえないと
「あの基板屋は何も知らねぇ 使えねぇ 話が通じねぇ」
となってしまいます。
僕としては
基板設計屋＝電気磁気学屋が理想だと思っていますが。
お客で全く同じことを言う人がいたなあ昔。
自分も同感。
IP指定で±5％にしてくれという人が昔いたけど、層間厚み
ﾗｲﾝ幅だってそのくらい平気で触れちゃんだけど．．
今もそんなにはよくなってないんじゃない。
IP算出の式は忘れちゃった。
ものによるけど、外層IPより内層IP指定のほうが作りやすい
って記憶がある。層数増えるかも知れないけど、IPｸｰﾎﾟﾝアウトが
減って納期いいかも。
に気が付いたとき目から鱗が落ちた。
そのお客さんって優秀な人ですよきっと。
高多層になると値によっては内層のインピーダンスコントロール
が難しくなります。
１００Ω位実現させようとするとかなりきつい。
計算すると１００μｍ以下のとんでもないパターン幅になってしまったりします．
ちなみに±５％はできると言っている基板メーカもあります。
100ｵｰﾑにすると、普通のﾗｲﾝ幅だとやたら層間を厚くしないと
（しかも上下共）出来ないんですよね。35μより薄くは出来ないし。
>ちなみに±５％はできると言っている基板メーカもあります。
外層IPでこれですかね。としたらすごいですね。
この業種はなれて数年たちますが、
平気に作っちゃうところもあるんですね。
層間クロストーク。失敗が許されない基板だから
ＧＮＤとかのシールド層をいちいち間に挟むような
構成で基板を設計している。ただそうすると２０層を
余裕で超えてしまう。厚くなるは重くなるは高くなるわ
もう大変。層間のクロストークが発生しないってなれば
だいぶ層数を減らすことができるのだが。
クロストークを相殺させるような設計法なんてできませんかね？
低ノイズの設計はいろいろ伊藤さんとかいう人が本書いてたよね。
19>
このお客さんによれば、同じように作らせても”速い”基板と”遅い”
基板があるそうな。
あんなに教え方の上手い人初めてです。
本も読み易くて良いです。
クロストーク（と言うかノイズ）を回路レベルで相殺
させるのがＬＶＤＳとかの差動伝送ですね。
一本の配線でクロストーク防ぐとなると。。。
ん～他の配線とのクリアランスを多くとり配線
を太くするとかになりますね。（容量性と誘導性
クロストークを減らす）
でも今の時代現実てきじゃ無いですね。
スタックドペアなんてのもありますが，対になる
配線を通さなければならないし。やっぱ光伝送
っすかね。
海外の文献を読み漁れば面白い手法が発見できるかも
しれないっすね～。日本の文献はいまいち。
かかるだろうね。
回路屋はただＩＣのカタログを見ながら組み合わせて
いくだけになるだろう。
アメリカのなんたらってメーカーが先にやってて、三菱がそれを真似したって感じか。
インピーダンスの問題なんですが積層板のメーカーが違うだけでかなり変わってくるもんなんでしょうか？
だとすればその理由は（カタログで同じ材質ならどういうところで違いが出るんでしょう？）
初心者質問で失礼します。
自分なろうとしてるんだけど
インピーダンスを決めるのは導体(パターン）断面積、絶縁層間
材質上では誘電率ε
積層材料メーカではFR-4ならそんなには変わらない。
ポリイミド、BT,アラミド系だとεが変わるので変わる。
治具さえあれば圧入は可能です。ただ圧入の頻度
が少なければ外注に出した方がコストダウンになります。
>26
厳密に言えばまったく同じ材料，層構成を指定しても
基板メーカによってインピーダンスは異なります。
計算はだれでもできるので，
インピーダンスコントロールは基板メーカ毎のノウハウが
重要となってきます。
２９さん、「計算はだれでもできる」とはどういうことなんでしょうか？機器を使って測定する、ということですか？
インピーダンスの計算式は無数に発表されているので
それに数字を当てはめれば計算できると言う事です。
さらに，計算式によって答えが違うと言う事実があります。
>取り数から平米あたりの価格を算出
俗に言う経済寸法が関わる部分ですね。
ワークサイズはメーカ毎に違うので我々ユーザ側としては
結構悩みます。
Ａ社用の寸法で設計した基板を何かの理由でＢ社に振った場合，
Ｂ社のワークサイズから外れてしまうなどと言う事があります。
405×510 510×610
製品の作りやすいサイズで作るのが理想
一年分の文房具を手に入れる事ができるぞ（笑
うちで注文する基板って150×300程度の基板が多いんだけど、その場合ってどうやって作るの？340×340で、残りは捨てちゃうの？
たぶん大板 1200 ｘ 1200 からのカット（３２コどり）になると思います。
実際の元板は1220 ｘ 1220、もしくは1240 ｘ 1240くらいかと思いますがカット回数が多いので断面ロスを考えれば派材が出てちょうどいいくらい。
それに見積もり上はメーター板ｘ１．２といった程度のラフな計算だろうから材料としては価格にたいして影響なし。ただサイズとしてはあまり出ないので外注に出された場合コストに返る可能性あり。
あと発注が何枚かですね。
十分な枚数があれば１㎡から計算できますけど、
５枚とか１０枚だとワークサイズベースになってしまいます。
通常歩留まりを考慮して多めにつくりますが、１ロットの
枚数が少ないと無駄が多くでそうです。
一個いくらで考えるべき。
Ｋ電は今でも試作特急の赤帽走ってるんだろうか？
まず、コアとなる基板を作る（これは普通の基板）
そこに感光性の基板材料を一層ずつ積み重ねて行く。
ビアはレーザーかフォトビア。
ビルドアップが使われるようになって１０数年。
耐久性が問題だったけど少なくとも１０年はもつことが
証明された。
あと価格だね。高いよ。
だいたいどこの設計屋でも基板、電気、ＣＡＤ、ＥＤＡ等に
精通している人って１人くらいしかいません。
あとはオペレータ同然。
基板の設計と言う仕事のなかで分業して行くとそうなってしまうのは
しかたが無いのは分かるのですが。
セットメーカの基板設計部署の人の方が上であげた事項に精通している
気がします。
写真法と印刷法の違いがイマイチよくわかりません。
エッチングするんだったらどちらでも同じようなものに思えるのですがなぜ写真法
だと精度が高くなるんですか？
それにあのフィルムをとおしてどうエッチングかけるんでしょうか？
家電製品ならともかく、パソコンなどに
なぜあれほど広い面積のプリント基板が必要なのかわかりません。
プリント基板の回路全体を集積して小さなチップにして一丁上がりって訳には
いかないのでしょうか。
あるいは、あれらの基盤の大部分は、パソコンの演算処理の為でなく、
ディスクドライブやモニターなど、ハードウェアの制御の為に必要なのでしょうか。
それと、CPUと周辺ICをつなぐ際に、直につなぐことが出来なくて、インタフェース回路が必要なことがままあり、バカになりませぬ。
基板設計と名のつくところに来て間もない新人です。
JPCAというものを知って、大変興味があるのですが、
遠くて、平日で、出張申請は没なので、逝けそうに
ありません。
いまだに古いワークステーション+ライセンスを切らした
CADソフト(サポートなしという条件で黙認してもらっている)
で頑張っています。
ことしもボーナス期待薄。鬱だ。
JPCAは行くべきです。
数あるビジネス関係のショーの中では異彩を放って豪華です。
それに基板業界に顔をうるチャンスでもあります。
といっても会社がだめと言ったら無理ですね。。。
上の方は行くのですか？
僕なら有給をとってでも行きますよ。
会社の都合で自分の向上心がつぶされるのは最高に
嫌なのです。
基板チェッカーはどこのメーカがいいんでしょうか（量産品用）？
あとフライングチェッカーってどんな構造になってるんですか？
レスありがとうございます。
うちの場合は上の方も行かないと思います。というのも、社運かけて
開発しているある製品(品名はご勘弁を)が、全然売れていなくて、
お金がないみたいです。ただ、そんなことでネガティブな思考を
つづけていては、いつまで経っても突破できそうにないので、自ら
行動を起こすようにしています。クビにならないよう気をつけながら。
でも、最近、遅れていたＩＴ対応や新規の得意先開拓など、動きが
あちらこちらで起こりつつあり、あとは結果に出てくればいいの
ですが。
量産品用ってことは専用チェッカですか？
ん～ フライングチェッカだとメーカによって
かなりの差があるみたいです。
フライングはプログラムに沿って
プローブを端子間にあてての抵抗値を測定しある決められた
値以上なら断線、以下なら結線とみなすチェッカです。
専用に比べイニシャルは安いのですが、時間がかかってしまいます。
お金ですか？
招待券あれば無料ですよ。
あ。。交通費ですか？
遠方からならそれなりにかかってしまいますね。
僕の場合、高速＆車で
会社－幕張メッセ 約２０分
会社－ビックサイト４５分
の距離で結構めぐまれています。
1. 標準のモジュールを組み合わせて構成しているのでモジュール間の
配線にそれなりの面積が必要。
2. チップの発熱のため、実装密度に制約がある。
3. どのみち周辺機器でそれなりの大きさが必要なので、あまり小さく
作る気にならない。
4. その他。
カードサイズのPCモジュールなんてのがあるから、それなりには小さく
作れるはず。
マザーボードなんかが異様にでかいのは、規格だからでは？
交通費と宿泊費で、まともなサラリーマン的待遇で5万円位でしょうか。
あと自分の人件費考えるともう少しかかりますね。一応関西方面です。
小ロットなら下治具ユニバーサルのがいいんでない？
フライングは試作品をかけていることが多いみたい。
仕事上 設計→電子回路→出版→その他 の順番でみてきました。
レポートリプレイスするのめんどいので報告書ペーストします。
（いいのか？）
例年通り小メーカは低価格、図研ＣＡＤとのデータ互換、操作性、
マルチ設計（１つのデータベースを複数人で設計）を全面に押し出して
いた。昨年よりもＣＡＤの機能面についての成長が大きいと感じられた。
特にステラコーポレーションの成長が大きく、低価格、図研ＣＡＤとの
互換はもとより、ハード面に関してもＳＵＮの低価格ＷＳ、ＬＩＮＵＸ
上での動作が可能となっていた。
一方、大手メーカはＭ＆Ａ（ケイデンス→ＯｒＣＡＤ、ＣＣＴ。
メンター→ＣＡＤＩＸ）により得た技術と、従来の自社技術との融合
を図り隙間の無いラインナップを揃えていた。特にメンターは日本の
ＣＡＤメーカであるＣＡＤＩＸのＣＡＤ部門の買収をきっかけとし、
苦手であったアナログ設計ＣＡＤを充実させ日本国内のシェアを拡大し
ようとしている。横河は一時期経営面が問題になっていたが、横河グルー
プ内にて引き受け先が決まり、昨年に比べ大きなブースにて展示を行って
いた。 図研は他の大手ＣＡＤメーカとは多少方向が異なっており、
コンサルティング業務、トータルなシステムの展示を行っていた。
シミュレータ専門メーカの製品は研究機関等での使用を目的とした
高精度タイプ（Ａｐｓｉｍ、Ａｎｓｏｆｔ）と設計の流れの中の使用
を目的とした高速タイプ（ＨｙｐｅｒＬｙｎｘ）にはっきりと別れて
いた。また、自社開発が可能なケイデンス、図研等は精度、速度のバ
ランスがとれたものをラインナップとしていた。以前はＳＰＩＣＥ
ベースが多かったが最近では、各メーカそれぞれのアルゴリズムでの
解析法になってきている。
ＨｙｐｅｒＬｙｎｘ社のシミュレータが非常に目立っており、殆どの
ＣＡＤメーカとのインターフェイスが可能となっていた。
ＨｙｐｅｒＬｙｎｘは低価格ながら、高速であり、操作性も良好である。
また、仮想のダンピング、終端による解析ができるため定数の決定に
有効に利用できる。ＨｙｐｅｒＬｙｎｘは海外での事実上の標準となっ
ているとのことである。
最近の傾向である、信号の高周波数化、デバイスの高熱化、機器の
小型化に対応した基板を 各メーカが展示していた。
高周波化対応：低ε、高ε基板により対応。前者はεを低くする事に
より伝送する信号への容量性の影響を防ぐ効果がある。
後者は高εによる波長短縮を利用し、基板をコンパクト
にできる。また、インピーダンスコントロールも押し出
してきている。
高熱化対応：高Ｔｇ基板を使用し熱による基板への影響を防ぐ。
また、メタルコア、メタルベース基板により板の放熱効
果を得る。
機器の小型化対応：ビルドアップ基板を使用し、軽薄短小な高密度基
板実現していた。とくに、各メーカ共ビルドアップ
基板の押し出しが強い。
製品内容では各メーカ間の差違は感じられなくなってきている。
環境保護を目的とした展示が目立った。各基板メーカの展示基板の中に
はほぼ確実にハロゲンフリー基板の展示があった。
台湾、中国、韓国等のアジア圏の基板メーカの展示が多く特集されてい
た。
ソーワにて基板の配線インピーダンスの簡易計測器が参考出品されて
いた。ＴＤＲ法等に比べると精度は劣るが、実用上差し支えないレベル
での精度を確保し、価格的にも数十万円代になるとの事である。
基板のＸ線検査結果画像をパソコンに取り込み、より見やすく画像を
変換するツールの出展があった。
ＪＰＣＡからほぼ撤退していたヤマハの展示があった。
全体として、混雑具合は例年通りである。ただし、今年は外人（
アジア圏）の見学者がいつもよりも多く見られた。
内容に関する疑問・質問・意見も受け付けます。
いた。ＴＤＲ法等に比べると精度は劣るが、実用上差し支えないレベル
での精度を確保し、価格的にも数十万円代になるとの事である。
これいいですね。HP（だったかな）の使っていたことがありますが、
数Vで壊れるのでそのたびに20万くらい掛かって大変でした。
大体100-208ピン0.4mmピッチTQFP主体の基板で
100x100でAssy.用耳付きの基板に裏表部品をみっちり乗っけたとして
・実装密度優先、または、コスト優先の2通り
・ロット500台ぐらい？、リピート無いかも。
だと、コストってどないなものになるのでしょうか？
基板の製法による違いを知りたいです。
出張報告書の作成お疲れさまでした。上司のハンコはもらえましたか?
そろそろCADのシステム全体を見直す時期で、担当者レベルではいろいろと
検討しているのですが。図研のシステムをバージョンアップして続けるべきか、
海外で使われている廉価なシステムを一から導入するか迷っているところです。
>65
会社がバブルで浮かれていた頃にHPのそれを買いました。
今ではほとんどオブジェ(藁)
制作方法っていうと。。。通常のＦＲ－４なら
経済寸法，最小ドリル径，最小パターン幅・ギャップ、
表面仕上げ，層数等の考慮かな～。
でも０．４ｍｍが乗っているって事はアセンブリの歩留まりも
気になるし。。。う～ん。。ＴＱＦＰの周りに部品を詰め込むと
修正が難しくなるし。。
海外で廉価って言うと、
パッズ，プロテル，Ｐ－ＣＡＤあたりですか？
日本んのＣＡＤ慣れていると
海外ＣＡＤは使いにくいかと思いますよ。
日本系で図研より安く、海外系より高くなりますが
ステラ，ＣＡＤＪＡＰＡＮから出ているＣＡＤが個人的に
は気になっています。
一応図研のデータを読み込めるみたいですし、日本人的
ですし。
レスありがとうございます。
具体的にもうちょっと追加。
回路自体の特性は
速い信号もせいぜいSDRAM辺りの100MHzぐらいで止まる
普通のデジタル回路＋電源回路です。
ただし、電源系統が5種類あります・・・
今回は、基板やさんにネットリストを出した後、完全にお任せ状態で
貫通ビアホール・6層板・150/150ルール・B5紙寸x厚み1.6tで
全部の部品を1枚の表面だけに乗っけた試作はやってみました。
できた基板は、まだ割りと余裕がありそう(表面の余白が2割弱はある)。
それで、これを小さくしたいので他のルールで作るとなると、
何処がどんな風に変わるのかなというのが気になってます。
国内の他メーカーに乗り換えるとしても、
図研のデータが活かせるというのは魅力ですね。
あとは、サポート体制がしっかりしていればOK、
というところでしょうか。
ウチの場合、その前にサポートに対しての銭をちゃんと払う
という問題を解決しなくてはなりません。技術的なことは
解決できそうでも、ヒラでは手も足も出ませんけど。
会社の片隅で、オペばかりの毎日では、いつまで経っても
厨房レベルから抜け出せない。
情報はインターネットのおかげで、だいぶ入ってくるようには
なりましたが、自分の五感で直接感じたいこともある。
難しいっすね。思い付く限り現行の方法が最良かと思います。
（ただビアの仕上がりホール径は０．３～０．４ｍｍ以上でね）
スペースがあって基板を小さくしたいならわざとナイショで小さ目のサイズで
基板設計依頼するとか。
「入らない！引けない！」って言われたら元のサイズ
に戻すだけ。駄目もと出来てラッキ！
（基板設計屋からみるとむかつきますが・・）
ビルアップなんかはコストと信頼性が問題です。
携帯のような消費サイクルの速い製品に関してよいのですが。
>71
優秀な基板設計人って殆ど出会った事ないです。
小さいメーカだと社長だけいろいろ知っていて設計者は？？？です。
71さん。そうならない様に現在の状況を脱却しましょう！
↑ちょいと生意気な意見ですんません。
でも本当に優秀な人いないです。
反面学会とか行くと「かなわない。。」って思う人だらけ。
基板の研究者と設計者って別物なんですかね～。
ところで電気分かります？
基板設計を依頼する人は電気屋です。
電気屋は電気の分かる基板屋を求めます。
電気の分からない基板屋に対しては馬鹿にします。
対して基板屋は残念な事に電気をしりません。へたすると
基板の事も。。
基板の設計はインピーダンスの読解に尽きます。
それさえ分かるようになればかなり強力な基板屋になれます。
をを！謎が氷解しました。そうか信頼性ですか。
有難うございます。
ビルドアップ基板が登場してから十数年。
以前から信頼性については騒がれていたけど
当時作ったものがまだ使えているという事で
現在では一応信頼性はＯＫみたいです。
でも通常の基板と比べると？？？です。
>対して基板屋は残念な事に電気をしりません。へたすると基板の事も。。
アートワークが上がったてきたのでチェックしようとしたら何かが違う気がする。
「パスコンが無いぞ、CADには書いたし、1IC1パスコンと指定したのに、おかしいなぁ」
「げ、基板の右下にパスコンの集団が…。」
計測器メーカにアートワーク部門が出来たというから信用して発注したらこの結果です。
>でも本当に優秀な人いないです。
「設計」と聞くと格好いいのですが、ＣＡＤやＷＳ(今はＰＣが主流かな?)
の操作を覚えてしまえば、あとはマウス動かしてナンボ・・・の世界ですから、
理論とかは、マニュアルが頼りですし。電気電子の専門教育を受けていなくても
努力すれば何とかなるみたいです。「優秀な」人材なら回路設計に廻されるはず。
>電気わかります?
学歴を基準にすれば、残念ながら解らない方の部類です。今の会社以前は結構
ドキュソな仕事ばかりしていました。というか、電気関係の会社行きたくても
行けなかった。1年程勉強する機会をつくって、面接でそれを主張して、今の
会社に入った。
でも、過去に無線機を自作して動かしたことはありますよ。最近はＰＣいじる
ことが多くなりましたが。
ないと思います。
その仕事欲しい・・・(藁)
僕の考えとはちょっと違いますね。
と言っても５～６年前までは僕もこの考えでしたし、事実世間でもこの考えかた
で正解でした。
使う頭は異なりますが、現在では回路設計も基板設計も
レベル的には同列と考えても良いのではないでしょうか。
昔の回路屋は本当の意味での設計を行っていました。でも
今では回路のIC化が進みブロックを組んでいるような状態です。
トランジスタ回路すら組めない技術者もいます。
となると信号の伝送路である基板上のパターンの善し悪しで
回路の特性が決まってしまいます。
扱う周波数範囲を考えてみても
回路屋→DC～回路内の最上限周波数
基板屋→DC～∞
となります。
優秀な回路屋は優秀な基板屋を手放しません。
上のスレからリンクされていました。こちらも面白いです。
こちらのソフトは皆原版そのまま、ぜひ一度ごらんでください、この最新バ-ジュン。.
http://ime.nu/geocities.com/jcadhk
>基板屋→DC～∞
10年くらい前の話になりますが、アマチュア無線関係の付き合いがあって、
設計・開発関係を仕事にしているひとがかなりいました。そのころから、
将来アナログの技術者が貴重になってくるのではないか、という話が盛んに
されてました。無線通信はもう過去のもので、デジタル、というかコンピュータ
の時代だから、という風潮か、アナログを扱える技術者は減っていくことが
見えてたから。
ＣＰＵがＧＨｚ単位で動く時代が来て、それが正しかったことを知る。
積層板メーカーのカタログに「高周波回路に最適なフッ素基板（テフロン基板）です」なんてこと書いてるんですけど・・・・
テフロンって誘電率いくつだったっけ？
その誘電率によるインピーダンスの関係や容量成分の
影響を考えていくと答えがでますよ。
（ε2.5位だっけ）PTFE樹脂自体は加工がうまくいかない気がする。
高周波特性は1/√（ε）に比例するから低い方がいいのだろうけど
値段考えると、どうしても以外は別材料でってケース多くない？
多層も高温プレスないとできないからますます高いよね。
銅箔ピール強度って十分あったっけ？テフロン基板？
レーザー加工のできる、おすすめのところがあれば知りたいです。
こちらのソフトは皆原版そのまま、ぜひ一度ごらんでください、この最新バ-ジュン。.
http://ime.nu/geocities.com/jcadhk
在庫がなくて待たされることが多いので困っています。
特殊なものでも短納期でしあがるところないですか？
（FR-5=NEMAコード取得メーカ FR-5相当=NEMAコード未取得メーカ)
今付き合っている基板メーカでは日立のFR-5相当材はFR-4と
同レベルの納期で出来ますよ。（常時在庫）
うちでは熱に強いって事で採用されるケースが多いですが、
２回積層以上（層間バイア）の場合、FR-4よりも合わせ込みが
難しいようですね。
レーザーはエッヂング法とアディティブ法の中間的な
性能ですね。
レーザーは穴数によって価格が変動します。
おすすめするほどメーカ知りませんが（１社しかしらない）
ＪＰＣＡ総覧とか見て問い合わせしていけばよいかと思いますが。
相当品がＯＫかどうかは、営業に確認してみようと思います。
技術的にクリアしているのが解っていれば、あとは、そのお客様を納得
させられたら・・・（これが一番むずかしい）
こちらでは、わざと高温になるような使い方をしていますので、
熱に強い、反らないと助かります。
>>94さん
アディティブ法はレーザーよりも良い結果が出るのでしょうか。
担当者がレーザーにこだわっていたので、順番を逆に認識していたのかも
（勉強不足ですみません）
うちは、レーザーで4000穴くらいの基板が多いです。
穴数次第では、出すところを変えるのも手でしょうね。
ＪＰＣＡには訳有りで行けませんでしたが（過去レス参照）
資料がありますので、早速調べてみます。
でもレーザーって、製造メーカーによってムラが大きいですよ
開口部を垂直に切ってみると
エッヂング→ウエストのくびれ
レーザ→台形
アディティブ→寸胴
クリーム半田印刷に最適な形状は・・・わかりますよね
こちらのソフトは正式版そのまま、ぜひ一度ごらんでください、この最新バ-ジュン。.
http://ime.nu/geocities.com/jcadhk
この中に基板の設計をやっている
人っていますか？
基板を設計する事になったきっかけがしりたいな。
1.インピーダンス：周波数なら、ベクトル・インピーダンス・メータで測定できます。
2.インピーダンス：距離(長さ)なら、サンプリング・オシロスコープとTDRモジュールで測定できます。ここまではわかりました。
3.「基板の特定の位置（特定の伝送路）」の「インピーダンス：周波数」を測定するにはどうしたらよいのでしょうか。
ちなみに、基板製作関係の会社
今度、派遣会社に登録したけど、どこの業界にいくのやら…
今、北米の不景気の煽りを受けて基板製造業界は不況だからね。
景気が悪くなったとたんに基板メーカの営業が下手にでてくるは、
「あっちの会社に出すな、俺のところにしろ」って露骨に言ったり。
俺は基板設計やってるからね立場強いよ。実際には決定権ないけどね。
今後、このプリント基板関係って
どうなるでしょ
元勤務先は、９月のお仕事がないそうな
またリストラするのかな…
その前に倒産しなきゃいいけど…
こちらのソフトは正式版そのまま、ぜひ一度ごらんでください、この最新バ-ジュン。.
http://ime.nu/geocities.com/jcadhk
リストラ、倒産の情報はまだ入ってきていませんが、
基板業界はかなり厳しい状態ですね。
元勤務先の取引会社のＩ社は日系人を解雇したという噂を聞いたけど、
IT関連でも、ぼちぼち始まりませんかね？
リストラが…
質問カマーン！
?????
マテハンって何？
すまねー 俺さー 設計のほうが得意なのよ
かなり安くなりましたね。
単発の試作でもユニバーサル基板で組む工数を考えるとプリント基板作った
方が安上がりですね。
拡張ガーバが扱えて、そのまま製造できるくらいの
チェックが可能なやつがよいんですが。
よろしくおねがいします
質問なんですがSONYが一部AV機器で使っているOFC基板はどこの会社が作っているのでしょう？
SONYオリジナルなんですかね？
使ってみたいのですがどなたかご存知ですか？
ＣＭＫっしょ。
今後、どの材料が伸びていくのでしょうか？
どこかいいメーカーありますか？
ミッツとかだと高いし・・・
モデラは使い物になるのかな？
ありがとうございます。
さっそく調べてみます。
マンハッタンっていうチップの実装不良ありますよね。
最初誰が言い出したんだろう？
上手い表現だよねー。
四角いチップ部品が高層ビルのように立つ現象か
どの程度の費用がかかるのかな？
はがきサイズ、片面です。
まぁープライベートなんでなるべくやすく！
と言いつつ。。。俺はやったこと無いから良く分からん。
う～ん。。。
片面は扱った事ないからな～
いつも両面以上のガラエポだもんな。
パターンは設計してるん？？
乗せる部品点数は？？
チップ部品？？
紙フェノールのほうが安いんじゃ？？
エッチングって面倒なのね。
感光、現像、エッチング、穴あけって。
工程の手間を考えると頼んだほうがいいとおもって・・。
>>133
ガーバーデーターはあるのね。
部品点数は１００程度、
表面実装部品は１点のみ・・・。
安いということで、紙フェノールで・・・。
http://ime.nu/www.olimex.com/pcb/
160mm×100mm(だいたいハガキ大？)の片面、$21+$8(送料)なんてのはどうですか？
($1=\135なら4千円弱ですね)
両面基板を発注したことあるけど対応も早く品質もまあまあです。
回答ありがとう。
やはり、そこがいいんですか！！
しっていたけど、国内ならどこがいいんだろうと
おもって・・・。まぁーそこならシルク印刷まで
してくれるからいいとはおもうけど・・。
私が知ってる範囲では、国内だと初期費用だけで数万円必要ですよね。
安いところがあったら私も知りたいです。(^^ゞ
うちとなじみの業者に頼んだとしても5万くらいかかってしまうかな。
しかし135のは安いねぇ。
片面でレジストもシルクも無しでもパターンのフィルム台で
1万は取られるから日本じゃ考えられないな。
FR-4，LTCC，ALIVH．．．
どれが伸びるといわれても，それぞれ用途が違うからねｴ。
まあ，軽量，ローコストということで有機基板が伸びるのは確実化かと。
最近の流行は，ALIVHのような全層IVH基板ですね。
そこって費用はどのくらい。情報希望
プリンター改造するとできそうなきがするんだけど・・・。
ｘ、ｙ軸にも移動できるし。後はドリルの上下、取り付け。
うちでは基板工場を信用していないので全て目視チェックしていますが、
パターンの欠けが３０パーセント以上あるものがロット全体の数パーセントあります。
中には１パーセントしか残っていないパターンも。
チェッカーではｏｋでも実動作すると焼ききれます。
基板工場を変えてみたんですがダメでした。
ﾁｪｯｶｰはｶﾞｰﾊﾞｰと照らし合わせ、つながっているか否か
をﾁｪｯｸするものなので、ｼｮｰﾄしてない限り検出はしません。
ﾊﾟﾀｰﾝ欠けが30％以上もあるとの事ですが、その部分は具体的には
どの部分でしょうか？恐らく焼ききれると言う事なので推測で
電源部ではないかと思われます。通常基板屋は、独自にＣＡＭ編集部隊を
かかえていて、最終的な仕上がりを見越してﾊﾟﾀｰﾝの補正をかけます。
ﾊﾟﾀｰﾝの補正値は材料、銅箔厚によっても異なり、同じﾊﾟﾀｰﾝでも
材料の種類、銅箔の厚みにﾒｰｶｰにより、同じフィルムが使えないということになり
ます。その補正値のノウハウは基板メーカーによりさまざまです。
143さんのような問題は、試作は試作メーカーに、量産は量産メーカーに出すと
いうときに、よく起こりえます。ＣＡＭ編集の方法が基板メーカーにより
異なるからです。
対策として、
①電源部は35μ以上の銅箔を指定する。（ﾌｧｲﾝﾊﾟﾀｰﾝがその層に有れば不可）
②試作、量産を一貫して行っているメーカーを選ぶ。（価格が合えば）
③ﾊﾟﾀｰﾝ形成後のＡＯＩﾁｪｯｶｰ（外観検査機）をかけているメーカーを選ぶ。
（著しくｶﾞｰﾊﾞｰﾃﾞｰﾀと仕上りが異なればチェックで落ちます。但しﾏｲｸﾛ
ｼｮｰﾄは検出できないために、ﾌﾗｲﾝｸﾞ、AI、ﾕﾆﾊﾞｰｻﾙ等の電気ﾁｪｯｶｰはかけて
くださいね。）
④CAM編集の信頼性が高いメーカーを選ぶ。（なかなか選ぶのは難しいですかね・・・）
などです。
もう少し詳しい情報をいただければお答えします。
パターン欠けの原因ははっきりしています。フィルムについたゴミか、エッチング時についたゴミです。
これは基板工場も認めていますが、どこもこんなもんですとの回答です。
うちでは大体月にロット２～３０枚ぐらいの多品種を合計３００枚ぐらい作らせていますが、
毎月２～３枚の不良品が出ます。（パターン欠け３０％以上）
たまに２０倍のルーペで目視して切れているとしか思えないものが導通テストではつながっていたりします。
この場合実機で通電したとたんに焼ききれるでしょう。
ｚ軸制御できないからできません。
吸排塵装置も必要。
ルーター買えば良いじゃないですか。
そりゃ基板屋になめられているだけだよ。
しつこく文句言ってれば改善されるはずだよ。
それでも駄目なら切り捨て。
基板屋なんて星の数ほどあるんだしさ。
ましてや、今は基板屋大不況だから
大手基板メーカもやすくしてくれるよ。
フィルムに付着したごみ、エッチング残留物などによっての
不良は、使われているメーカーの品質管理がかなり低レベル
であると言えます。改善され無いのであれば、１４７さんの
言われるように、メーカーを変えたほうが良いのではないかと
思われます。（損害賠償になったらシャレになりません）
「どこもこんなもん」とは、メーカーの言う台詞とは
思えません。
価格を気にされているようであれば、海外メーカー（韓国、中国）
を使っても、現在では品質の面では問題無いです。
（低コスト、まあまあ品質）
但し、ファインパターン L/S 100/100を切るものなどは注意です。
(要打合せです）
どちらの工場も東海地方では有名な大手です。（イビデンではない）
イニシャルコストがかかるので、別のメーカーをちょっと試してみるというわけにもいかず、
そもそも基板の種類が数え切れないほどありますし。
現状では客先に不良を出さないため、全ての生基板を目視チェックして不良は即返品、再製作してもらっています。
基板単価は１０％下げさせましたが、割に合ってないです。
実はもう１社取引のあるメーカーもあるのですが、リピート基板の納期が１ヶ月もかかるので、あまり使いたくありません。
品質はよさそうですが。
海外メーカーだと納期の問題が出そうですね。
ちなみにこの問題、うちだけじゃないはず。みんな気がついてないだけのような気がします。
完全断線以外はパターン見ませんからね。
海外品（韓国）でも4層、中ロットレベル（100枚前後）であれば、
リピート品でも2週間以内で入ってきますよ。（品質は国内並）
中国はひたすら価格が安いですが、納期がまちまちだったり
します。（品質はまあまあ）
今後の量産品（中ロットでも）を全部くれるのであれば、イニシャルただでいいです！
なんてとこも有ります。
国内でリピート一ヶ月ですか・・・・遅すぎます。あるいは特殊基板（高多層、
IVH、超大型基板）なのでしょうか？
大手ﾒｰｶｰにおいてでも、品質が安定しないのは143さんのスペック要求が
高いのかも知れませんね・・・（しかし大手だからといって品質が必ず安定
しているとは限らないですが）
大体しっかりしている基板屋であれば、製造工程能力を独自で表で出して
いるものです。（ﾊﾟﾀｰﾝの欠け公差±何％という具合に）
そいうところで基板屋を選んでみては？
基板工場変えても改善されないって。。。
設計が悪いのでは？
たとえば銅箔厚７０μｍで１００μｍの配線をしているとか。
って原因はわかってるのか。
ゴミの付着は、無くは無いけどそんなにたくさんは
無いと思うよ。設備とフィルムの扱いがきちんとしていればね。
中にはクリーンルームにお客さん連れて普通の服で入る
社長もいるけど。。。
今気がついたけど、「工場を変える＝メーカを変える」なの？
それとも、同じメーカで工場を変えるってこと？？
イニシャルケチるために、同一メーカで工場を変えている
となると、フィルム搬送時に問題が起きているのでは？
あと、導通テストってフライング？専用？
テスト時の抵抗値の設定がおかしいとかね。
○きかな？
た○かは東北だしね。
相手（発注元）をみて商売しとる。
利益でなく日系大手企業でしかも毎月コンスタントに一定額を依頼
しているところの評価はよいが、他は最悪！
基板の設計をどこで行うかというと
基板設計専業メーカ、基板メーカの基板設計部門、セットメーカの
基板設計部門の３つくらいになると思いますが、それぞれのスキルって
どうなんでしょ？
電気的に特化した設計は
セットメーカ＞基板設計メーカ＞基板メーカ
平均的な特性をもつ基板の設計は
基板メーカ＞基板設計メーカ＞セットメーカ
とにかく速い設計は
基板設計メーカ＞セットメーカ＞基板メーカ
かな？
＞ 国内でリピート一ヶ月ですか・・・・遅すぎます。あるいは特殊基板（高多層、
IVH、超大型基板）なのでしょうか？
普通の４層基板です。
＞ 大手ﾒｰｶｰにおいてでも、品質が安定しないのは143さんのスペック要求が
高いのかも知れませんね・・・（しかし大手だからといって品質が必ず安定
しているとは限らないですが）
大体しっかりしている基板屋であれば、製造工程能力を独自で表で出して
いるものです。（ﾊﾟﾀｰﾝの欠け公差±何％という具合に）
そいうところで基板屋を選んでみては？
パターン幅は０．３ｍｍで、どちらかというとロースペックですが。
最初のメーカーは欠け公差３０％としていました。だから私も３０％以上の欠けを不良と定義しています。
（でもこれでは高周波基板は作れないような。インピーダンスが３０％変化するわけでしょ。）
導通テストに関しては、最初は何も検査なしでした。クレームをつけたらフライング？検査を実施するとの事でしたが、
品質は相変わらずです。
経緯をもう少し詳しく書くと、
①このメーカーとは５年以上前から付き合いがあり、不良基板も数年に１枚（０．０１パーセント以下？）しかなく、
コストも妥当で短納期にも対応でき、完全に信頼していました。
②２００１年２月頃、納入先からパターン断線の基板が返却されてきました。「たまにはこういうこともあります」
と納入先には説明し、基板メーカーには再製作を指示。
③数週間後、またしてもパターン断線の基板が発生。事態を重く見た私は至急仕掛品、客先在庫を全て目視チェック。
その結果、２００枚中５枚の基板にパターン欠けを見つけた。
④急に品質が低下したことから、基板メーカーに何かの変化（担当者、工程、管理など）があると確信し、
基板メーカーに視察に行く。その結果、何も変化はないし、品質は以前と同じという説明しか得られなかった。
⑤すぐにでも全ての基板を引き上げたかったが、イニシャルコストが出せなかったのと、アートワーク業者（別会社）が「あそこが一番品質が確かなはず。メーカー変えると、もっと悪くなるかも」
との事で、とりあえずは全て目視チェックしながら毎月数枚の不良品を返品、再製作。
⑥近場で有名な基板メーカーがあるので、一番不良の多い基板１種類を移動することに決定。
イニシャルコストや単価の問題もクリアーできたので、一安心。
⑦早速新メーカーで２５枚製作。出来上がったものは１枚が９０％の欠け。もう１枚は３０パーセントの欠け。
再製作させた基板にも亀裂発見。愕然とする私。
をいうわけで１４３の書き込みにいたったわけです。
韓国も良いですが、できれば関東、関西方面でしっかりした基板メーカー誰か紹介してください。
アートワーク屋の言う事は当てにならないと思いますよ。
アートワーク屋は業界の噂には詳しいかもしれませんが、
細かい品質となると分からないと思います。
その基板屋の名前を出していただくと嬉しいのですが、
やはりまずいですか？
関西の基板ﾒｰｶｰはあまり知らないので
関東周辺の知っているメーカーで自分の見聞した
知識によるものの中で、良さそうなメーカーを
チョイスしました。
この他にも、基板屋さんは沢山存在しています。
最終的にはご自身の目で確かめてください。（責任は負いかねます）
（下記にプリント回路工業会のＵＲＬを載せました。参考にして下さい）
基板屋さんを選ぶ際に、ガーバー渡しで無料サンプル基板を
製造してもらったほうがいいです。
それを断るけちなメーカーは辞めたほうがよいでしょう。
価格については、発注量、案件数、納期、仕様によって各社まちまちです。
標準納期は結構安いが、特急対応であっと驚く見積りが出てくることも・・・
(競合メーカーをちらつかせるとぽんっと引いてくることしばし）
・大手量産基板高品質メーカー 日本ＣＭＫ
（最近では、試作も積極的！品質はかなりの高品質）
http://ime.nu/www.cmk-corp.com/
・短納期、金ﾌﾗッｼｭ処理標準装備
（その他、高品質ﾒﾀﾙﾏｽｸ短納期製造も対応）
アテネ
http://ime.nu/www.athene-group.co.jp/
・元祖小中ロット多品種試作短納期ﾒｰｶｰ
（納期確実！出荷が間に合わない場合、赤帽＆バイク便でやってくる！
最近量産も積極的） キョウデン
http://ime.nu/www.kyoden.co.jp/
・セラミック基板も製造できる、（通常の基板も出来、
割と特殊なものも対応、セラミック納期は不明）
短納期対応メーカー エイト工業
http://ime.nu/www.eightkougyou.com/
・短納期高品質、特殊基板（ＩＶＨ、高多層）も対応
ｱｰﾑ電子
http://ime.nu/www.arm-denshi.co.jp/
などなど
その他、日本プリント回路工業会に登録されているメーカーも
参考にして下さい。（ＧＯＯＤな基板屋が見つかるはずです。）
http://ime.nu/www.jpcanet.or.jp/
※ちなみに参考 韓国メーカー（ＵＲＬ不明）
ハイテク何とかというメーカー、国内基板屋が試作、量産で価格が
合わなく超特急対応で無い場合、ここを外注として使うことが有り。
（月曜中データ渡しで次の週の木曜日に手元着 4層、ＡＩﾁｪｯｶｰ、
リピートも同じ。あくまで試作小ロットでの話で量産は納期増し）
直接の代理店が日本国内にあるらしいが、詳しくは分からないです。
（勉強不足ですみません・・・）
「プリント基板」は「プリント基盤」と表記していいものでしょうか？
結果が出たらまたご報告します。
ＡＲＴＭＡＮさん。
＞アートワーク屋の言う事は当てにならないと思いますよ。
＞アートワーク屋は業界の噂には詳しいかもしれませんが、
＞細かい品質となると分からないと思います。
アートワーク屋さんは基板工場との仲介もやってますので、不良率で判断したのでしょう。
現実に彼の言う通りでした。
＞その基板屋の名前を出していただくと嬉しいのですが、
＞やはりまずいですか？
糾弾が目的ではないので。
結果お待ちしております。
>>159さん
私も以前、基板業界におりましたが、新人の頃同じ疑問を
もちました。
基本的には「基板」が業界で、通っております。
逆に「基盤」とたまに表記している人を見ますが、
私はそれでもよいのではないかと思いますが、なぜか
そのように表記する人は基板素人に見えてしまいますね。
「基盤」を使っちゃいけないのか、私も知りたいです。
ＣＭＫ本体はどっちかって言うと量産メインだから、
試作関係は子会社へまわされると思いますよ。
なのでＣＭＫに依頼するなら直接子会社に依頼した
ほうが安いかもです。
キョウデンは元気いいですね。
短納期で成長してきたメーカなので、急ぐときはいいかも。
でも、ちと全体的に高い。
とは言え、キョウデンなら基板以外にもアセンブリ、機構設計、
電気設計等いろいろやっているので（いわゆるＥＭＳ）
付き合うには魅力的。
そんで、俺が進めるとしたらＦ社あたりかな。
（長野工場限定だけど）
print wire boad
print circuit board
のboardだからやっぱ「基板」かなと。
「基盤」だと 「～を基盤として」のように
物事の基礎、土台って意味合いですよね？
確かに晒すのはまずいっすね。
なにしろ、自分のレスでは伏字、イニシャルをつかっていて
晒してないですから。ワレながらズルイやっちゃ。
確かに基板屋の選択は難しいです。
だいたい、誰かの紹介とか、別な業務での
つながりから決まる事が多いです。
そして、付き合ってはじめて分かる品質。
最初の1～2枚は無償で作ってもらったり
しますが、それだけじゃ分かりません。
最初だから気合入ってるし。
では、「print circuit」は基になるんですか？
意外とどちらでも正しいのではないですか。
私の語感では「基盤」はプリント板を指さないなぁ。用例としては会社を支える基盤、部品を取り付ける基板って感じ？
キョウデンは最近値段が下がったとかいう話しだけどどうなんでしょう？
数個の片面基板です。仲間内に配布するので100枚くらい作りたいのですが、
良いところはないでしょうか？
キョウデンは特急料金を撤廃してその分安くなったのです。
>>161
これは川崎方面の某社(超老舗)で聞いた話なんだけどね、
日本では基板と書くと説明された中国人は、あなたの会社のサーキットボードは
木を敷いてあるのかと突っ込みを入れた。機転のきく営業マンは「はい紙エポな
ので」と応えたとか。笑い話のつもりだったのかもな。
基は一番底。基礎は建物の下敷きにする石。基板と書いた場合は意味は下に
敷く平らな木になる。盤は平らな器の意味でその上に食物などを置く。
サーキットボードは下敷きではないから基の字も要らなくて盤のみで良いと。
こんな説明だった。
特急料金撤廃ですか～
客の足元みるような商売は成り立たないわけですね。。。
不況ですね。
>>169
って事は中国ではどう表現するのでしょう？
気になります。
結局はプリント基板、プリント配線板、プリント回路
どれもこれも英語を訳す時の当て字なんでしょうけど。
特急納品（マッハ、ミラクル相当）が当たり前に出来るような会社が増えたからでしょう
特急料金＝時間を売っていたわけだよ。いまではそれが当たり前になっちゃったのよ。
現在の中国語では 機板 でしょ？やっぱり基の字は意味的にダメつう事なんでしょ
か。やがて日本もそうなるのかも。でもキーボードを鍵盤と書くのも中国語なんだそう
でボードを盤の漢字で表現するのも両方ありなんですね。
ところで、
試作段階の、手で一本一本配線したようなやつをブレッドボード（パンの板）と言うで
しょ。あれは御存知のようにエレクトロニクスの初期に、台所で使うパン生地を練る板
が手頃だったのでそれに部品を打ち付けて作ったのが語源らしいっすね。
（しかし、まな板を使った夏休み工作なんか日本では見たことないけど。）
サーキットボードという名はそれから派生したと言われてるんで、これを踏まえれば
木の板が由緒正しいことになるです。古い資料探して見たらプリンテッド・サーキット・
ボードが直訳では印刷配線板で、通称がプリント板だったらしいすね。基の字が付き
始めたのは何時からなんしょ。ゴロが良いから？
機板は部品載っけて組み上がったやつ。いわゆるプリントバンとキバンか。
最近のレベルって、そんなものなのですか？
まるで、中国並み(台湾どころじゃなくて)なので唖然としました。
うーん・・・一概には言えませんがね、
当然時代と共に基板のスペック、品質は向上しているとは
思いますが、なんせ基板業界不況ですからね・・
価格競争に追いやられて、品質管理費を削られてしまって
品質が悪化しているのでしょうか？
とすると、かなりまずいですね。
しかし、私の知るところではあまりこのような
例は聞かないですがね・・・
穴あけまでやってくれるの？
パターン作成までなのかな？と不思議に思っています。
ＪＰＣＡ行ったとき質問したおぼえがある。
忘れたけど。
はと目でもつかうのでしょうか？
俺は鳩目世代じゃないので詳しくは
分からないけど、レレレのおじさん
の耳みたいなやつだよ。
スルーホールをそのまま引っこ抜いた
ようなやつ。
◎
ある基板メーカーで、「無電解銅メッキによるフルアデティブ法はパターン微細化に
威力を発揮する、しかもこの製法は真似するのは難しい」
という話をききましたが、その技術ってそんなにすごいものなのですか。
技術としてすでに確立されている
事だと思うけど。
とは言っても、主流はセミアディティブ。
フルとはまた意味合いが違うか。
基板用CAMのことですよね、やってくれますよ。
穴あけ用のドリルの用意と、設定は必要だと思いますけど。
うそつきには誰も教えないよ。
盗聴器作るんでしょ？
ttp://www.jpcanet.or.jp/topics/ginouken2002.html
これについて知っている方。またはこれの級を持っている方いませんか？
パターン設計の業務に携わっているのですが、
スキルアップの為、取得できる資格なのであれば受けてみたいのですが・・・。
これって手張りじゃなかったっけ？
ぷりんとばんじゅく - 新入社員のためのプリント配線板入門 -
この本よんだことあるかたいます？
今年度からプリント板設計に携わっています。なにもわからずとりあえず
図面を書いて試作機ができるとこまでやりました。
やりましたといっても上司にいわれるままにやってますが....
インピーダンスコントロールについてまだ理解が不十分です。
これを理解できるかどうかがプリント板設計を行う上でやはり重要ですよね？
インピーダンスコントロールは難しくはないよ。
あれは、基板製造メーカまかせで良いから。
理解しなければいけないのは、回路図を読んで
インピーダンスの高いところ、低いところを
見極める能力。
マジっすか？
今さら手張り？
直接電話して確認してみよっかな。
あとで、報告します。
俺も狙おうかなと思って、持っている
人に聞いたら、「手張りだよ」と
言われた。
JPCAに問い合わせました。
ARTMAN氏の言う通り、手張りでした。
JPCAで応対していただいた方も
「時代遅れですみません。」
って言ってました。
やっぱそうですか。。。
CADにすると、機種による差がでてしまう
というのもあるのでしょう。
かと言って手張りは古すぎですよね。
ちょうど、試験を受けようと思う中堅設計者は
CAD世代なのに。
とは言っても、いまどきの基板設計は手先で
コチョコチョじゃないから、筆記試験だけでも
良いかと。
基板設計屋は「井の中の蛙」が多いから、
技術力を測る+技術力の向上として
時代に即した資格試験はほしい。
いまだに綺麗な配線が優秀と信じている
基板屋いるし（＾＾；）
書き忘れましたが、
基板設計の資格について、
時代に合わせた資格を作る予定はないそうです。
作れよ。
言う伝説的な設計をやる奴はいないだろうけど
基板屋は仕事をさせてみなきゃ実力わからんし。
なんとかしてくれJPCA！
さて、只今学会の講演大会中。
３日間片道２時間３０日かけて通ってますよ。
それはあなた、聞き間違いですよ。
正しくは「時代に合ったメーカーから献金が無いから作ってやらない」です。はい。
プリントばんじゅく読みました。
分かり易い本でしたが、少しつっこみが足りない気がしました。
写真がないのもちょっと・・・（イラストはあります）
初心者にお勧め。
http://ime.nu/www.cqpub.co.jp/hanbai/books/34231.htm
だけど。。。絶版
バックナンバーの書店在庫探すしかないかな。
何十冊と基板設計にかかわると
思われる本を購入してきたが本当に
使えるのって少ないんだよな～
購入しまくって気がつく。電気磁気学の参考書沢山
買ったほうがいいじゃん。。と
探していたら
こんなの
http://ime.nu/homepage1.nifty.com/NAKAYA/
がありました。
私もこの業界で間もないものですが、ものすごい基本的な質問を
させてもらうと、実装設計とプリント板設計で「＝」と考えて
いいのでしょうか？
その辺はあいまいかと。
実装設計、基板設計、レイアウト設計
は同じと勝手に認識してます。
あと、回路設計も基板設計だったりします。
こわ！しかも、暴利！！
だめだなこりゃ！！詐欺間違いなし・・・。
ガーバーについてなんですが、
一般的に、１つのフィルムあたり、
ガーバーデータとリストデータの２つ、出力しますよね。
このファイルに決められた拡張子ってあるんですか？
うちでは特に気にして無かったというか、
つけてなかったんですが
同業の知り合いに聞かれ、自分も疑問に思ったんで。
拡張子は決まってないはずです。
けど、海外のＣＡＭツールを見ると
読み込むファイルの拡張子がフィルタに
登録されていたりしています。
最初にどんなツールを使ったかで
その辺は影響されるかと思います。
ちなみに僕は。。。
ガーバ：基板名（番号）．層
リスト：層．ＬＳＴ
ＨＰＧＬ：層．ＨＧＬ
ってな感じでつけています。
例えばＡ０３５６基板の部品面は
Ａ０３５６．Ｌ１
Ｌ１．ＬＳＴ
Ｌ１．ＨＧＬ
と書いて見ましたが、ＪＰＣＡとかで
決まっていたりして。。。。
パチンコの画像制御する部分かな？
たった数ヶ月稼動するために生まれてきて、廃棄されていく運命。
しかも、ＰＳ並みの画像・・・。今のやってＳＨ３が組み込まれて
いるらしいよ。あぁーはかない。
あ なるほど。
まさにパチンコの画像制御部の基板設計した
事あるけど、自分の代表作と思ってる。
なんの台ですか？
興味ありあり！！
ありがとうございです～
やっぱ、決まってませんでしたか。
ファイル名は自分も似たような感じでつけてますね。
基板名までは入れてませんでしたが。
>>212
自分も知りたいです！
って、思ったんですがココでかいたらやばくばいですか？（w
IDがヒワイだ（w
どの台かは言えない。。。
あの業界はいろいろあるから。
それに、言った時点で自分の正体
ばれちまう。
そうですね。まぁー自分は
いろんなパチンコ台見てきて
液晶の制御には驚くばかりです。
華観月という、古い歌う台を
知人からもらったんですが
こんな台も廃棄されて言ってしまうと思うと
なんか切なくなり、画像処理のＩＣ等
資料があるのでみてみたもの・・・。
チンぷんカンプンですね。
ちなみにいろいろってなに？
ごめん 言えない。。。
最近ＳＰＩＣＥを使おうと取り組んでいるのですが、
ちょっとつまずいています。
ＳＰＩＣＥモデルだけじゃ少ないのでＩＢＩＳモデルを
ＳＰＩＣＥに変換してやっているのですが、なんか
微妙なところでフォーマットが合いません。
同じようにＩＢＩＳをＳＰＩＣＥに変換して使っている
人いないですか？
いたらもう少し詳しく説明してアドバイスをいただきたいの
ですが。
そうですか・・・。残念・・・。
頑張って仕事してください・・・。
やっぱ、この業界は「守秘義務」ってのが、
徹底してますから言えないでしょうね・・・
このスレ、昨日が誕生日だったんですね。
おめでage。
本当ですね。一年だ。
実はこのスレ建てたのは僕です。
途中、ステハン使ってたりもしてます。
もっと盛り上がって欲しい！
これってマイクロ波くらいの周波数で伝送線路インピーダンス
をきちんと考えないといけないってことを言ってるの？
あなたの使っているPCの板も当然、Zo制御されてます。
だから、問題なく動作するわけです。
たまに何にも考えてない板もありますが。
IBISはHspiceに変換するとき確かにはじめつまづきますね。
ちょっとの記述がちがうだけでも動かないことを私も経験しました。
海外半導体メーカーのweb siteにあるIBISデータは素直に動作してくれるようです。
でもIBISは実際の測定波形とかなり異なることがおおいので
あんまり信用できませんねー。
レスありがとうです。
ＩＢＩＳからSPICEへの変換はintusoftのIBIS2SPICEを
使用しています。
標準で2タイプのSPICE変換が可能です。
そんでＶ/ＩをPWＬ記述になる方で変換しているのですが、
どうやらこのPWLが問題らしいです。
IBISは確かに精度不足ですね。でも、高速で計算できる
モデルなのでまぁ良いかなと。
それにしてもIBISモデルは記述間違い多いですね。
いままで自分で全部マニュアル編集してました。
今度、これ試してみます。でも大変なのかな。。。
By the way,,
基板表面処理についてこだわりのある方。
OSP（水プリ）って実際どうすか？
SPICEの開発元に聞いたらPWLのx_array，y_array
の認識が出来ないのは既知の障害だとの事です。
回避方法教えてもらったけど、駄目でした。
valueが多すぎるらしい。
PSPICEのような超メジャーなものを
使うべきなのかな。でも高い。
本当はhyperlynxあたりが手軽で良いんだけど
買ってもらえそうもないしな。
ちなみにIBIS2SPICEはここから落とせます。
ttp://www.intusoft.com/utilities.htm
ところで水プリとは？
水溶性プリフラックスの事ですか？
表面の平坦性と鉛フリーの面では素晴らしいと
思いますが、酸化し易いのが難点。
一枚ずつ真空パックで納入、保存をきちんと行い、即実装。
それでも、半田ののらないところは酸化して黒く
なってしまう。
金は強度、薄利、合金化が問題。
見た目は良いのですが。あと、高い。工程が多い。
銀は調査中。だいたい、マイグレーションの
問題でひっかりますね。最近のは問題無さそうだけど。
国内では少ない。あと、銀の硫化による電気特性に及ぼす影響が
いまいちわからんです。
製造が可能であれば表面処置は鉛フリー
の電解半田めっきが最強かと。
大変に根気の要る作業と思いますけど。
う～ん
設計中は頭の中ぐちゃぐちゃしてます。
全然関係無いこと考えていたり、周りの
話聞いていたり。
確かに根気は必要ですが、意外と
できちゃうものですよ。
自分自身、基板設計
だけはやりたくないと思って思っていたんですけど、
なんとかできています。
こちらから見ると、ソフト屋や、ALTERA、XILINXの
設計の方が謎。
アートワークの設計とベアボードの試作をお願いしました。
その際、ガーバーデータ、ＮＣデータ、フィルム、版など
有形、無形のデータは発注者のもの、それとも設計者に権利が有るの？
ベアボードは受け取ったけど、データくれないのって当たり前なんですか？
そうゆうのは最初に取引契約をしとかないといけませんね。
見積もりの度だと、忘れるでしょ。
だれが費用を負担しているかですから、勿論データももらえるとおもいますよ。
みなさんが言う様に
契約書、もしくは仕様書に細かく明記した方があとあと良いです。
データの所有権に関してはいろいろな意見がありますが、
（あくまでも意見です。法律的な話ではありません）
お金を払った方が最終的に所有した方が良いと思います。
「お金を払って技術を買った」と言う事でしょうか。
基板メーカもデータ管理の責任から解放されますし、
基板データが他所にもれる事も防ぐ事ができます。
極端な話、基板メーカがつぶれたとき、データの
紛失が防げます。
あと、よくある話として、忘れた頃に基板、メタルマスクの
再製作を行わなければならないとき。
結構、データ紛失や設備入れ替えで対応できなくなったり
するケースがあります。
昔の大量のテーピングしたフィルムを押し付けられたことがあります。
最近は、大物をしないので、自分でガーバーまで作って、メールで送ってる。
先週も、600穴ほどのスルーホール部品ばかりのアナログ基板を書いた。
設計頼むお金が無かったんだよう！
面実装のパターン作る暇も無かったんだよう！
みなさん、集合基板って作りますよね。
例えば、両面実装の子基板が20枚載った同種集合の基板を作るとして、
その20枚を左右対称に10枚づつレイアウトし、
左半分の10枚をA面が上、右半分の10枚を反転してB面が上になるようにレイアウトすれば、
集合基板の表裏が、全く同じになりますよね。(たぶんなるはず。)
これがうまくいけば、メタルマスク等のフィルムが１枚で済むんではないか？
・・・・と、いうような話が担当部署内で出てきたんですが、
みなさん、どう思われますか？
できるよ。
うちの会社でもやった事あるし。
でもどっかの会社が特許だったか実用新案だったかなんかに出願してたような。（汗
誰か詳しい人、詳細キホ?ンヌ
.∧,,⊂ヽ ／￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
(・ω・,,)ﾉ ＜ ツルムラサキ
（|Ly」_|/ ＼＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
.～|__|＿|
∪∪ 、、、、、、、、
実装工程で無駄が出ないか？
（載せる部品にもよるが）
自分もそれやった事ありますよ。
でも、多層板のときに
設計レベルでやるのはＣＡＤによっては難しい。
ガーバでやるほうが楽。
>>236
特許ですか？それはしらなかった。
でも、特許って知らず知らずのうちに抵触したり
しそうでうね。
>>237
アセンブリで問題になるのは、マウンタの座標関係かな。
設計ＣＡＤで面付けしたときは良いけど、ガーバでやった場合
は大変そう。
自分がやった時は、普通にガーバ出して、基板屋に面付けしてもらいました。
まぁ両面板だったから、自分でやってもたいした手間ではなかっただろうけど。
ガーバでやってもアセンブリは問題ないよ。
基板座標原点の位置にもよるけど。
Excelかなんかで座標値オフセットさせたのをくっつければヨロシ。
もっとも最近のマウンタは、それくらいの座標系の変更だったら実装プログラムを編集するソフトでできちゃうけど。
>238
両面実装で2ライソのマウンタがふさがる所を1ライソですむと思えばそれもまた良しかなと、、、
マウンタのオペレータは段取り換えの回数が1回減るので喜んでましたけど。
（1回の段取り換えにかかる工数は増えるかもしれんけど）
メタルの管理や保管も1枚分で済むし。
やった事がある方もいるんですね。
さすがです。
「とりあえず、出来ない事はない。」と報告しておきます。（w
>>236
特許について、自分でも探してみますが
何かわかりましたら宜しくおながいします。
「知らなかったもん」じゃ、済まないもんなぁ・・・
>>239
自分も悩んだんですが、
やっぱ、マウントする時の座標の問題があるんで、
CAD上でやった方が楽ですね。
図研のcr5000(BD＆BP)では比較的簡単に設計できました。
さすが天下の図研。
ホームページは雑だけど・・・(w
(あっちのスレ、静かだね)
確かに。ちょっとしたプログラム組めば
既存の座標データ利用はできますね。
>>242
図研ユーザですか？しかもＢＤとは。
自分はＰＷＳです。それも１０．３がメイン。
しっかし。。。世の中ＢＤにシフトしてますね。
今日、幕張にＥＭＣ展の見学に行ってきましたが、
解析ツールはほとんどＢＤ対応ですね。
ＰＷＳ対応はどんどん少なくなってきています。
親戚のマウント屋に聞いたら、
座標反転等は簡単にできるらしいです。
マウンタのラインの事までは考えてませんでした。（w
なんか、メリットばっかりだなぁ。
問題は特許か？
>>244
今後はBDがメインになるんでしょうね。
BDは図研本社で研修みたいのも受けたんですが、
使いこなせてません。（w
多機能すぎて分からん。
自分もまだPWSをメインで使ってます。(バージョンは13ですけど。)
PWSだと部品の反転移動が出来ないんで、
>>235の集合基板が作れませんでした。
部品以外はログファイルを作ってなんとか処理出来たのに・・・・・
今日ＰＷＳ１３．1の送付案内きました。
ＰＷＳはあと何回バージョンアップするのだろう。。
Ｒｅｖ14は無いと言う噂ってーか本当らしい。
ユーザ数はＰＷＳの方がまだまだ多いだろうけど、
いつサポート打切りになるのやら。
海外のベンダみたいに突然バサっとは止めてくれ。
そんなところは海外の真似して欲しくない。
マジっすか？
去年の年末にPWS更新したばっかなのにぃ。
4年リース（下手すると＋1年延長）だからなぁ、、、
次回更新時はBDになるのだらうか？
誰かBDとPWS両方使った事ある人教えてください。
使い勝手ってどのくらい違うものなのですか？
＞ 誰かBDとPWS両方使った事ある人教えてください。
使い勝手ってどのくらい違うものなのですか？
答えたいんだが、連休前って事でものすごく忙しい・・・・
すまん、もうちょっと待って。
2chを見てる暇すらないよ。
(1)電安法
(2)UL
(3)CE
サイト教えて下さい。
サイトか。
自分はＥＮの規格書見るけど。
う～ん
会社行けば分かるけど今わから無いです。
//www.UL.com
//www.CE.com
自分はビルドアップ基板に関係しているんですけど、
基板のインピーダンスってどうやって算出してるんですか？
同層のマイクロストリップとかストリップに換算して求めたり
するものなのかな？その場合、樹脂厚と回路厚・幅の影響はどれが
一番大きいんでしょう？
基板のインピーダンスですか？
＞同層のマイクロストリップとかストリップに換算して求めたり
と言う事なのでパターンのインピーダンスじゃないですよね。
不完全ＧＮＤ、電源を含めたプレーン層のインピーダンスって事でしょうか？
つまりは。。。プレーン層の周波数特性が知りたいと言う事
で良いのかな。
その辺まで行くとシミュレータの世界ですね。
簡単な例ですがＳＰＩＣＥの場合は
基板をメッシュで切ってそれぞれのＬＣＲＧを求めて計算させたり
します。
ＰＷＳとＢＤは全くの別物と考えましょう！
ほんとに、何もかも違う（笑）
「せめて、メニューとかはＰＷＳライクにしてよ」と
営業に言ったら笑われてしまった・・・
ＢＤとＰＷＳは開発部隊も違うみたいですね。
長年のＰＷＳユーザからしたらＰＷＳ、少なくとも
ＰＷＳライクなインターフェイスを求めるのですが。
すいません、私の意図していたのは基板全体のインピーダンス
です。それをプレーン層っていうんですね。
教えてくんですいませんが・・・
ＳＰＩＣＥは聞いたことはあります。ＬＣＲはわかるのですが、Ｇは
何んですか？
あとわからないのは、回路シュミレータでもメッシュを切るサンプル
はそれほど複雑にできないので簡単なモデルで検討すると思うの
ですが、その場合のモデルがマイクロストリップとかになるのですか？
マイクロストリップとかで算出されるＺってもしかしてパターンの
Ｚってことなのでしょうか？
う、わからん・・
Ｇはコンダクタンスです。単位は
mho、ジーメンス。
と言う事で抵抗の逆の働きをします。
伝送線路の等価回路で言えばコンデンサと
並列に接続されているやつ。
Ｚｏの式で言えば分母側にいる奴です。
実際には影響が少ないとして計算では省いても
大丈夫です。
メッシュですが、最近のシミュレータ（ソルバ）
は複雑な部分は細かく、単純な部分は
大雑把に自動で切ってくれます。
プレーン層は形状から言ってマイクロストリップとは
言わないと思いますが、そこのところは
自分には分かりません。ただ、マイクロストリップは
同軸を開いていった形状、伝送モードはＴＥＭ（準ＴＥＭ）
なのでプレーン層は当てはまらない気がします。
と、いろいろ書きましたがもしかして単純に
ＧＮＤや電源のインピーダンスことだったりして。。。
ＳＰＩＣＥで計算なんて前に書きましたが、
ＧＮＤ・電源のインピーダンスは数値よりも
経験的な感で高い低いと言ったりもします。
ベタ電源層と思って下され。
プレーン＝ベタで問題無いと思うよ。
インピーダンス管理をする際に必要になる基準って感じかな。
なるほど・・・ありがとさんです。
kbanでgoogle使えaho。
横河YDCのCADVANCE-αを使っている人いますか?
使用感など 教えてください
数年前にCADVANCEを検討しました。
なので、使用感に関する最新の情報は
持ち合わせていませんが、外から見ると
一時の経営難を乗り越えて頑張ってる
印象があります。
個人的に魅力に感じるのはメーカとして
hyperlynxを正式にサポートしている部分です。
（ただ、hyperlynxの母体であるinnovedaがメンター
に買収されたのが気になりますが）
>>264さんの立場はどうなのでしょうか？
例えば、
設計専門メーカ：
この場合、いろいろなCADをそろえる必要があるので
購入はOKでしょう。ただし、メインで使用するCADと
して購入するのでしたら、図研のCADは最低1台は
用意し、最低限のデータコンバート環境を構築して
おいた方が良いと思います。
個人：
個人設計ならそれほど大規模の設計も無いでしょうから、
良いと思います。ただし、設計メーカの下請けなら
請負元のCADに合わせておくのが無難です。
セットメーカの基板設計部門：
これならなんでも良いでしょう。ただし、サポートに関して
は、きっちり確認しておく必要があります。
たまに外注に設計を依頼する場合、CADVANCEを
持っている外注を探すか、CADVANCEを買わせるか
すれば良いでしょう。
いずれにしろ、この業界（国内）は図研が未だに優勢です。
どんなCADを使うにしろ、図研は無視できない存在です。
最低限図研のアスキーに変換できる環境を用意しておくこと
（データコンバートに関してはいささか不安が残りますが）
が必要であり、それが仕事の受注にも反映されます。
で、早速なんですが、ＰＤＳってご存知の方おられますか？
当方、ベアボード検査してるんですが、台湾ユーザがこの形式のファイルで、
ＮＧ箇所を特定→リペアしているようなのです。
そのＰＤＳファイルが作れる、またはフリーのビューワが有れば教えてください。
なんだろう。初耳です。
PDSは一般的なフォーマットなのでしょうか。
または、ある特定のツールためのフォーマットなのでしょうか。
昨年のレポートは >>59-64 参照。
実は行った人は僕です。
うちの会社にも案内が来てました。
・・・でも行けない。
今年もレポートおながいします。
あ、そだ。
協賛メーカーの欄に「図研」載ってませんでしたね。
ホントに撤退しちゃうんですかね。
今年だけなのかな？
レーザープリンターに、紙の代わりに基板を置いて感光させるとか。
インクジェットプリンターに、紙の代わりに基板を置いてエッチングのレジストにするとか。
そういう基板屋ができたら、うちみたいな小ロット発注でも、版下代かからないようにならないだろうか？
基板屋にとっても版下なんて邪魔なんでしょお？
こんなんでできないかなぁ http://ime.nu/www.keyence.co.jp/marking/product/lineup.html
CAD設計デ－タを版無しで直接加工
http://ime.nu/www.lpkf.co.jp/system/system_01.html
といっても製品に使うためにはやっぱりマーキングとレジストが印刷できないと困るよな～
まぁ銅箔の版下代だけでも浮くとしたら、いいのかも。
基板単価と精度、品質がどれくらいになるかわからんので
なんとも言えないけど、
小ロットの試作基板を作るのにはいいかも。
HPで「世界のスタンダード」って書いてるけど、
知ってる人いないのかな？
金にならないから撤退らしい。
ここ数年、図研だけちょっと方向性違ってたし。
>>278
展示会でみたかも
ttp://www.sanyoseiko.co.jp/smt/movie/movie01.mpg
一番安いので８８万円也ですか。
よそより低価格になりましたね♪
会社から近いからトラブった時は助かった。
JPCAにも出展してたかな……
一度試すと良いよ。
ttp://www.rolanddg.co.jp/
実験で追い込みたい時は試作が気兼ねなく出来るのが（・∀・）ｲｲ!ね
ちょこっと寸法変えるだけでエッチングし直しだと金が幾らあっても足りぬ。
正解。
でも、こう言う使い方ができると考える人が少ないらしく
実際に使ってる人がいるかどうかは解りません。
馬鹿高い装置を買う必要は無いって言う例でした。
高さの自動検出は素晴らしい＞オートZコントロール
メチャ薄いペラペラ基板の時に使えそう……波うってて悲惨な目にあった事ある（泣
プレスだと、うちの会社ひと穴あけるたびに、清掃工程が入るんだけど、ルーター
使えれば楽になるのかな？
基板設計の終了予定の前日に変更をもってくるんじゃないよ！
木金は完徹だった。土曜は17:00まで仕事だった。
今日は３回トイレタイムで起きただけ。
まだ、頭の回路があったまっていない。時々ウォッチドッグが作動する。（ｗ
人間、寝だめができれば楽なのにねェ。
なんとか日ロ戦に間に合ったYO。
忙しくて行けなかった。
何か面白そうなもの、あった？
と言うのも
ココ最近の買収買収でブランドは残っているものの
大半が有名どころに買収されていたのでブースが少なく
大雑把な感じでした。
また、今回は図研が出展をとりやめていたので
国内ＣＡＤメーカ最大手は横河でした。
ケイデンス
ＣＡＤの展示は無し。主にプレゼンにて
ＣＡＤをアピール。
メンター
普通にＣＡＤの展示をしていましたが、ＰＡＤＳは
隣のブースにて展示。旧ＣＡＤＩＸはメンター化して
おりました。
横河
ＣＡＤＶＡＮＣＥのビューワが出ていました。価格は１０万切るくらい。
これ便利そうです。特定の信号を強調させたり、コメントを入れることが
できたり。他社ＣＡＤのデータも取り込めるようになるらしい。
あと、富士通のシミュレータが横河ブース内にでていました。
横河はすでにhyperlynxとインターフェースをとっているにも
かかわらず、何故富士通？
hyperlynx（innoveda）がメンターに買収されたのでいざと言う時の
予防線？？
さて、その富士通。かつてはＩＣＡＤなど出しておりましたが
いまはどうなんでしょ？
富士通のシュミレータは超シンプルで良い感じです。
SPICEをIBISで使う感じ
ＣＡＤＬＵＳ
かつてはＣＡＤジャパンのＣＡＤでしたが、今はニソール扱い
マルチ設計、図研互換が売り。でも、それにもまして
低価格、低保守費が魅力です。
個人的に興味を持っております。
実は、もっと魅力的な部分が潜んでいる気がしてますが、
これは内緒です。
ステラ
いや～ 大きくなりましたね。
ここもマルチ設計、図研互換、低価格が売りです。
グラフィックも図研ライクで非常に良いです。
私が、設計会社の社長ならここ買います。
さてさて今回は図研が出展していないのをはじめ
いずみや、日立のＣＡＤも出展されていませんでした
存在が希薄でした。
メンターのせいでしょうか？
高機能、高精度、おまけに高価格なシミュレータの
世界を、シンプル、割り切り精度、低価格な世界に
変えたhyperlynx。あちこっちでインターフェースが
とられていましたが今後はどうなるのでしょう。
こんななか、ＡｐｓｉｍとＡｎｓｏｆｔはマイペースです。
ＡｐｓｉｍはＬＶＤＳをシミュレートできるのが魅力です。
ＳＰＩＣＥをはじめシミュレータをいじっていると、
シミュレータの計算そのものよりも、モデリングの
難しさが重要なことに気がつきます。
この両者はモデリングツールにも力をいれています。
価格がたかいのがつらい。。
私の場合、設計している基板の性格上ビルドアップには
まだ遠いですが、世間ではビルドアップ様様です。
なんじゃこりゃと思わず思ったのはビクターのＶＩＬと
松下のＡＬＩＶＨを組み合わせたＡＬＩＶＩＬです。
あと、最近では高周波対応基板が増えてきました。
低誘電、低損失。でも、多層板時のＵＬの対応にちょっと
問題があります。
ものづくりの下流からせめて来ています。
基板なんかは、見た目日本ものとかわりありません。
かわらないなら、安いほうがいいです。
製造の主体がアジアに完全にうつったら
日本の製造業にたずわっている人は・・・
「開発・設計だからオレ関係ない。」
なんてのもだめです。ケイデンスは中国で
高速信号伝送の技術者を育てようとしています。
製造のみならず、開発設計までもが中国にとられたら。。
その危機感は大切だと思うが、下流をだんだん取られるのは
世の常だろ？ こんな事は当たり前と思わないと。
その下流がどんどん上がってきているって事です。
内層と外層を接続するとき、内層の形状は「サーマルランド」にしますよね？
本来、サーマルランドっていうのは、半田の熱が逃げないように、あぁいう形状に
なっていると思うのですが、なぜ多層基板の内層にも、あの形状を使うのか、
教えて下さい。基板屋さんに聞くのも、なんか初歩すぎて、アレで。（笑）
あれ、書いてて疑問だなぁ。リード部品なら半田麺は半田にどっぷり浸かるわけだから、半田麺全面高温になるから、半田面にサーマル要らないような・・・
ははぁ、部品が、表面実装だとしても、パターンを伝わってベタパターンに熱が逃げて行くんですかねぇ？
とりあえず、安全を考えて、そうしている、という風に理解しておきます。
回答どうも有難うございました。
半田面べた接だと半田上がらなかったり
しますよ。
と。。。書きましたが、べた接でもきちんと半田が
あがっている基板もありますね。
実装技術の違いなのでしょうか。
そうそう、以前に何十万枚も量産する基板で
実装不良防止の為にサーマルの接続ライン幅
をやや細めにしたことあります。
効果絶大でした。
先日、十四層基板を作りましたがサーマルにしていても全然駄目でした・・・。
14層だと板厚2ｍｍくらいですか？
厚くなるとホール径も関係しますよね。
電源ＧＮＤは過剰なまでの接続を求めますけど
半田上がらなきゃ実際は接続弱そう
接続ライン幅を細くするときは、やっぱりビア数を多くして、電流容量稼ぐ、とかするのですかね？
確か、1.8ｔでした。
もともと電源、GND用のVirは、実際半田が詰まって無くても電源供給
出来るように計算して数を確保する方向で設計してます。
手で半田付けしたりとか、両面リフローなんて事も可能性としてあるわけ
ですから。
貫通Virを使うとバスの切り返し点等で電源、GNDのベタパターン寸断が
起こるから、こちらの方が問題になると思います。
シミュレータで電流分布をみれる物がありますので一度電源、GNDの揺れ
等を見せて貰うと面白いですよ。高速伝送も難しいですが、電源パターンの
低インピーダンス化はさらに難しいです。
ビアの切り返しは設計のポイントですね。
他人の設計した基板を見るときはそこを注目します。
さらに一歩踏み込んでダミービアの有無なども。
シミュレータ持っていらっしゃるのですか？
うらやましいです。
自分はセットメーカ内の基板設計部署と
言う立場なのでなかなかシミュレータの予算が取れません。
最近では、ＧＮＤ、電源層に特化したシミュレータも
ありますね。やはり重要な部分と言うことなのでしょう。
そう言えば、電源だからと言ってビアの打ちすぎも良くない
らしいですね。
やっぱ電気専攻出身が多いのかな？
と言われました。
ローランドの機械は3D DXFを読むらしいが、プリント基板の
レイアウトソフトで3D DXFを出すものってあるの？
2D->3Dを変換するプログラムを作らないと駄目ってことかな？
そんなことしなくても刃物のZ座標を追加するだけじゃないの。
難しく考える必要は無いって。
色々と探していたら、こんなHPがあったので参考にして下さい。
ここ見たら説明の必要は無いでしょう。
http://ime.nu/www.morphyplanning.co.jp/Products/modela/ModelaPCBHowto.html
おお、まさにぴったりのページだ。ありがとう、これで
ローランドの機械を買う気になったよ。
後、気になるのは騒音だなぁ。
まあ、周りのみんなに我慢してもらうか・・・
こんな所でモルフィー企画のURLを見てしまうとは…
＞エッチングに比べると、削った所がザラついて
不要部分の銅箔をはがす前に、金束子（スチールウールだっけ？）でそっとバリを取ってる。
調子にのってガシガシやってると、パターンがおぼーんして……
ひどい目にあったよ。仕事にならねって（藁。
ＪＰＣＡショーに行ってシプの社長がサーマの社長になってるのをはじめて知りました。
やっぱあれってＫさんの戦略なんでしょうかね？
おそるべしＫさん。
ガラスエポキシ基板に穴を開けてるとすぐに刃がくたびれてしまいます。
耐久性あるドリル刃って無いですかねぇ？
ステン、超硬合金、ハイスとかの刃って無い？
しかし製造側に立って商社を見ると確かに色々な問題があるのが解りました。
諸品知識の低かったりメーカへの押しの効かない営業の方が多すぎる。
過去、自分でも基板関係のプラントの営業していたのですが、他社の営業にかける意識が低すぎます。
同じように感じておられる製造の方はいませんか？
商社の存在意義が見えなくなって来ています。必要なんですかね？商社って
メーカと直の方がダイレクトに話しが進められるだけ楽じゃないですか？
プリント基板上でS21周波数帯域幅 DC～20GHzまでをフラットで-0.5dB未満に
信号を走らせる設計技法をマイクロストリップラインで教えて下さい。
ここを参考に
ttp://www.geocities.co.jp/Technopolis/7193/
空気中に配線はわせれば？
あ、マイクロストリップか。
波長よりも超超超超超短い配線などはいかが？
どんな信号をどんな基板材料を想定して走らせるのか知らないけど、20GHzまで
フラット-0.5dBなんて現実的ぢゃないヨ。lossを前提に設計するのが正解。
ストリップラインでも無理ですか?
Lossを前提にとは、どういう事でしょう?
有る検出器から出る微小信号パルスを増幅段に突っ込みフィルター通したり、
ＡＤＣに入れたり等の設計をしてます。問題は信号パルスが小さくて早い、幅10
ｎ秒程度の故、入力信号部トレースのＩＰがいつも問題なのです。マイクロ
ストリップラインのＩＰ計算は今までは上述のサイト等の教科書的なもので適当
にすませて来ましたが、多チャンネル化が進みつつ有る今、100μ等ピッチ
（等スペース、ライン幅）で５０チャンネルなどでベタ接地を信号線の脇に
持って来た時など、ＩＰ値が読めず設計も冷や冷やものです。ＰＣＢ屋さんに
出せば計算してくれる様ですが、今まではトラブルを避ける為、常に社内で
ガーバとＮＣファイルを作成し基板作成をお願いして来ました。一寸複雑な配線
のＩＰ計算はやはり特殊なツールが必要なのですか？
この前日経にのってたけど・・
用途は？
通信関係でしょうか？
残念ながら、1.5Ｇ以上は経験ないので
よくわからないです。
LOSSってのは誘電正接(tanδ)の事でしょう。
あと、基板の容量、配線による誘導の影響も
考慮しないと。
贅沢にテフロン基板などどうでしょう？
期待に添えると思いますよ。
回路屋さんがインピーダンスの計算などしちゃだめかと。
どんなに気合入れて計算しても、基板製造上の
誤差のせいで計算値通りにはならないですよ。
仕様を決めて（層数、構成、Ｌ/Ｓ等）基板メーカに計算
してもらうのが確実です。そうすれば、希望Ｚｏ±5％で
基板が出来あがります。もちろん保証付き。おまけに
実測データ付き。
と。。。。書きましたが、コプレーナ線路に関しては
弱いかも。せいぜい、マイクロストリップ、ストリップ
（差動も含む）かな。
それらに、べたを張るとＺｏが上がったり、下がったり
します。
さらに、計算式は無限平面の理想ＧＮＤですから
ビアによる不完全ＧＮＤの影響なんて計算できません。
おまけに、筐体との容量で。。。。
考えたら切りが無い
↑答えになってねー。。。
パルス波の立ち上がり(30ps程度)を早くする為です。基板材料は、tanδの一番値の低いのを、基板容量も考慮して
εの低いの使っています。電磁界シミュレータで解析して16GHz位まで出せる
のですが、実物に直すと波形が鈍る(10GHz -1dB、立ち上がり40ps)。
テフロン基板のカタログを集めてみます。
ポイントは既に押さえているのですね(^^;
立ち上がりって事は、波形を構成している
周波数って事か。。。
Teflonだとlossが小さくていいかも。tanδ=0.001くらいの材料はあるし。
配線のconductor lossは無視できる程度の長さなのかな? 20GHzだと
skin effectもモロに効いてくると思われ。シミュレーションでもそこまで
考慮しないと。
いっそ、光伝送にしてみるとか(w
IP=インピーダンスって気付くまでワケ判ンなかったり。
幅10nsってコトは立ち上がり1ns程度? だとするとそれほどシビアぢゃない
ですな。インピーダンスが気になるなら、フィールドソルバーを買って計算
すると幸せ。信号にベタが隣接してるケースでも計算式が載ってる本はあ
るけど、式がややこしいので。
俺はざっくりべた付配線のインピーダンスの当たりを
付けるときにコプレーナの計算ツール見つけて
つかっています。
差動に至っては基板メーカの計算値と同じ
結果がでておりました。
ところで
フィールドソルバで幸せｇｅｔは良いけど。。。
高くないですか？
シミュレータ関係は高すぎるですね。
欲しくても買ってもらえない。現場の技術者
は欲しがるけど、管理職連中に理解が無い。
経験と感でやってきた人達はいやがります。
332です。良いコメント有り難う。先ず Webサイト回って見て、ツール
探して見ます。話聞く限りコプレーナは難しそう。私の場合インピー
ダンスが少しでも理論に近づく様に普段は信号線の層の下にグランド層を
ドンと置いて、信号線層ベタ無しで設計するんですが、放射と言うより
外からのノイズ対策にベタ接地やってみたいと思っていました。
テフロン基板も探して試ます。基板の容量が大きいとパルスの波高値が
何故か同じ様に鈍らず微妙にばらつくのは私の経験則ですので。
フィールドソルバ高そうですね。私の所も経験と感の職人がふんぞり反って
いるので、そんなツールで計算してギャフンと言わせて見たいですよ。（ｗ
まあ回路屋（漏れもそうだけど）とアートワーク担当が顔をつきあわせて
SIMの結果をふまえながら最終形態に仕上げていくのが良いやり方だと
思うが、なかなか理想的な方法は採れないからねぇ。
結局ツールに頼る部分が多いからそれなりに金のかかる方法だわね・・・。
ツールで線幅0.1厚み0.035、誘電率4.7、べたからの距離を1000（∞）
で設定して値だしたら、300Ωオーバーになったんだけど・・・・
まじでこんなに高いのかい？？実機とって見た人いるかな？？
Sonnet Liteの体験ソフトは結構使えるし面白い。
ダウンロードしてみてはいかが？
自分的には
基板屋＝論理（理屈）屋
回路屋＝実測（経験）屋
と勝手に思っています。
なので、理論の粋を集めた
シミュレータ等のツールを使用して
理論上最良の基板設計をし、
その後、経験豊富な回路屋によって理論と現物の
ギャップを埋めて良いものを作れたら
良いなと考えています。
もっとも、ツールを使用する前には基本的な
現象（電気なり電気磁気なり）および理屈の
理解が必要だと思われます。
いつもガラエポ使ってるので端面見るとササクレあって
てのがふつうと思ってた。
マイクロストリップの計算式にはある条件下で
のみ一致するのもありますから果たしてその計算法
が妥当なのかどうか。
気になったのでインピーダンス「計算」マニアのバイブル
Ｗａｄｅｌｌの本を見てみました。
片面基板の計算らしきものもありましたが、
必ず他の導体との関係式となっていました。
（ま、あたりまえですが。。。）
例えば
平行線路、片側べた有り、両側べた有り
の計算がありました。
また、単線のもありましたが、この計算の
場合は筐体との関係式となっておりました。
ＰＣパーツの基材？
メモリとか拡張ボードとかでしょうか。
最近だとＦＲ４（ガラエポ）かと。
ささくれはＶカット加工してるからじゃ
ないのかと思いますが。
ルータ面なら気になるほどささくれ
はできませんです。
399です。単純な構造だと計算式やフリーの簡単なツールで済むけど、ちょっと
入り組んだ構造が気になりだしたらフィールドソルバーでキチッと計算したくなり
ます。もっとも、色々計算していくと、計算式で十分なのでわ?って気がし始める
からあら不思議(w。ようするに経験と勘の連中もあながち間違ってなかったり。
ワシもWadellの本を参考にしますが、メンドクサイす。探してみるとフリーの2D
FEMとかのツールもあるので、使ってみるって手も。
GNDが無限遠にある線路のインピーダンスは、空気のインピーダンス(334Ω
だっけ?)に近づいてくるハズ。TDRとかでGNDを接続しない(近くにも置かない)
のと同じになる? 測定系(50Ω)から全然ハズれるので、やっぱり正しく測れない
鴨。
SIMツールを使いこなすには電気の基礎が必要なのは当然でしょうね。
結局は、設計に間違いが無かったかどうかを確認する・・・設計援用でしかないのですから。
このCADの本質を理解していない人が多いのが現実のようですが・・・。
そりゃーインピーダンスって概念じゃねーだろ？
shim上では集中乗数であつかうしかねーし・・
集中定数だろうが分布定数だろうが
インピーダンスはインピーダンスなんじゃない？
なんにしてもビアは難しいね。
単純に考えるなら、ビアの部分は容量的
だってかんじですかね？
配線と同等に考えるならば、ビアの内径Ｘ３．１４
の幅を持った導体が板厚分の長さあるって感じか？
どうでも良いけど、ビアって言ったり、バイアって言ったり
スルーホールって言ったりいろいろありますね。
Lとして見るのが普通ですが、最近のツールでないとそこまで見てくれない
場合がある。
漏れは、Virだよ。（ｗ
ビアってＬなんですか？
（もちろんＬＣＲＧなんでしょうが。。）
両面板なら誘導性っぽいですけど
多層板なら容量性だと思っていました。
>>355
ん？なんか違うくない（ﾜﾗ
感染しそう。。。
ええそうです、Virは「微少なコイル」として見るようです。 ターン数零回のコイルですが（ｗ
当然、微少ですがR（抵抗成分）もあります。
ただ、パターンも隣のパターンとか内層のGND、VCCとの容量成分は持ってるしその意味から言えば、
全ての成分を持ってると言えます。
所で、Virって「バイア」とも読むようですね。（ｗ
「ヴィア」「ヴァイア」なんだろうか。
VIA。
ヽ( ﾟдﾟ)メ( ﾟдﾟ)ノ ﾈｪﾈｪ Virｯﾃﾅｱﾆ?
スマンなぁ。 Dir（ディレクションの頭）って言ってバスバッファの方向制御に使う単語を
よく使うからつい癖がでたよ。 と言い訳してみる。（ｗ
( ﾟдﾟ) ( ﾟдﾟ) ﾔﾕｯﾁｬｯﾃ
貫通してないビアは通称、馬鹿穴ですよね。
いわゆるノンスルーホール。
>スルーホールはインピーダンスいくつなの？
C=1.41*Er*D1*T/(D2-D1)
L=5.08*h*(ln(4*T/D1)+1)
とHaward Johnsonに書いてあったゾ。D1はビア径、D2はアンチパッド径、
Tは基板厚、hは銅箔厚だ。単位はインチだから気をつけてくれたまぇ。
インピーダンスは…計算できるよナ?
>>354
> Lとして見るのが普通ですが、
普通カナ?パッド径があるのでCの方が大きく見えるが?
>>365
バカ穴はメッキしてない穴でしょ?
貫通してないビアは、ブラインドビアだったりIVHだったり。
メッキされててもビアとは言わない場合もある。DIPピンの穴とかネジ穴とか
(スルーホールとは言うネ)
ネタかと思っていた。。
マジボケだったとは。
呼び方は最初に出会った先輩、参考書、ＣＡＤで
決まってしまいますね。
はじめて使ったＣＡＤはバイアと言う表現だったから
ビアって最初は違和感感じてました。
単独で使用するならビアで良いけど
組み合わせて使うときはバイアの方がしっくりきます。
ミニバイア、ミドルバイア、バイアホール
ミニビア、ミドルビア、ビアホール
貫通していないビアはＩＶＨとかＢＶＨとか
層間とかブラインドバイアとか言うはず。
ノンスルーホールは貫通してるけど
メッキがされていないホールの事。
ありゃちょっとかぶった。
ハワード・ジョンソンいいね。
ブラックマジック！！
そこに着目して考えると。。。
そんでインピーダンスZoは
Zo=√L/C
で求まります。
つーわけでＣとZoが分かればＬが分かる
と言う素晴らしい式なのです。
設計屋の意見として聞いてくれれば良いのですが・・・
つい最近までスルーホールのLが無視されていた＆それを加味したSIMをしてくれるツールが
少なかったのは事実ですよね。
ところが古いデザインを新しいSIMツールで見ると、無視していたLが非常に信号に及ぼす
影響が少なくない事に気づいたもので、この様な意見になったわけです。
（LVDS等は、スルーホールのLを非常に嫌います）
もう一つ言うと、ほぼランドレスに近い設計指示をアートワーク担当にしていた（製造の方も
それで特に歩留まりが下がる等無かった）のでパッドでCが増えると言う認識は無かった、
と言う個人的な理由もあります。
366です。
周波数が高い方ではビアのLは気にしなきゃならないですな。あと、電源とか
の場合も。
ドライバのファンアウトとか反射とかを気にする場合、ビアのCに注意するけど、
old typeかも知れない。
最近はビアの長さ(貫通ビアだと基板厚)も含めてパターン長差を考えなきゃ
ならない場合があるけど、そこまで対応してるCAD(配線ツール)って無いよね。
ビアのLとかCって周波数依存性があるけど、そこまで考えてくれるSIMって
あるの?
私は、回路設計屋なので直接アートワークをしてるわけではないのですが、いつもお世話に
なってるアートワーク屋さんは、最近アクセル（？）って言う非常に高価なSIMツールを導入
しました。
グランドのバウンスを三次元グラフでリアルタイムに見たり出来る（！）ので私も唖然としました。
今度、以前使ったTMDSのパターンにわざとVia（藁）を増やして色々と試してもらう予定なので
Viaが信号に及ぼす悪影響が細かく解ると思います。（差動信号の片側のみのViaとかね）
今後も色々と回路設計すると思いますので色々と面白いことがあればレポート出来ると思います。
おまけですが、200[MHz]のDDR-SDRAMは、うまく動かせるまでSIMを回し続けましたが、現物が
出来た後でSIM用のモデルの出来の方が問題になることがあると思い知ったのでありました。（ｗ
LEDの運営会社の営業です。訳あってメーカーは直してくれないのですが、
なぜか、ディスプレイの画面構成比が４：３から、映像のみワイドになり
左から流れている情報が均等にのび、映像の画面センターにくるものが右寄りに
なり結局右端が切れて放映されると言う現象がおこっています。
映像データはMPEGやLDなのですが、それを取りまとめているスウィッチャ－からの
出力は異常ないのです。
そのあとVIDEO BOXというところを通りトランスファーボックスというところを
とおって、そのあと上下２つに分配されてLEDのディスプレイに表示されます。
このVIDEO BOXのなかにはボードが２枚一枚がA4サイズくらいのもので
PCB00234B(1-3)というものが入っています。予備と交換したのですが、余計に
映像がのびて放映されてしまって..
ここで対比をかえることが可能なのでしょうか？とりあえずそれは台湾の
メーカーなんですけど。マニュアルは漢字で、ボード余って入る分は勿論すべて
交換したんですが、依然ワイド画面で原因が分からないのです。
そのボードがプリント基板というものであることがやっとわかりました。
DIP スウィッチというものをちょっとさわってみたのですが、とても怖くて
画面がいつ真っ黒になるかと思うと（というかなったりも途中しながら）
どこか他社メーカーでもみてくれる会社でもわかればいいのですが、、
どなたか教えて下さい！お願いします！
質問すれに行け。 先ず質問スレを探さない奴には何も教えない。
アクセル?→Tango→今はpcad(アルテウム)?
pcadってグラウンドバウンスの解析機能あったっけ?波形解析機能ならあった
気がするけど。
グラウンドバウンスは古くはACGradeやSPECCTRAQuest PowerPlaneBuilder
がありましたが、モデリングが難しくて。Apsimも難しいネ。
最近はFDTDとか電磁界解析使ったモノがはやってて、SPEED2000とか
SimWaveがよさげ。
でもね～。ノイズ源のモデルが難しいのよ～ん。IBISぢゃ全然ダメ。
同期信号が狂ってるんじゃない？
>>376
たぶん、Apsimでしょ。
アで始まるからね。
どれくらいします？
>>378
見たのが数ヶ月も前だったからねぇ。今度聞いておくわ。
ただ、Apsimは既に導入済みで結構使ってましたよ。
373氏のレス見てると自分の事言われてるのではと思いハラハラした332です。
有るLVDS回路の出力部レイアウトは、まさに掟破りの片側のみ貫通ビアだったり
します。内の会社で扱うLVDSものも今まではせいぜい150ＭHzも出せれば十分
だったのですが、年々高まる要求にビアや配線路のインピーダンスの値がより
正確に欲しい今日この頃です。
＞グランドのバウンスを三次元グラフでリアルタイムに見たり出来る
これは実際のレイアウト上における散乱した信号量を定量的に見れると言う事
ですか？
> 普通カナ?パッド径があるのでCの方が大きく見えるが?
事故レス。
Howard Johnsonの次回作(来年出すらしい)の草稿の一部を読ませてもらった
が、自分の間違いに気付いた。
「(いずれにせよ)VIAのインピーダンスは(一般に)信号線よりは低い」ので、
等価回路としては C として扱う、だ。パッド径とかは関係ない。
VIA長に対して十分速い立ち上がりなら、Lも気にする必要があろう。
あと、VIAよりインピーダンスが低い場合はVIAが L に見える。ベタとかね。
相対的に考えるってことなんですね。なるほど。
でも、ビアの伝播遅延ってどうやって計算するのだろう。。。
マイクロストリップやストリップと同じで良いのでしょうか？？
そう言えば。。
ハワードジョンソンのブラックマジックの全ページＰＤＦが
ネット上に転がっていたけど、あれはなんだったのだろう。
ＥＤＮ、Ｐcdmag
どっちも無料
> でも、ビアの伝播遅延ってどうやって計算するのだろう。。。
LとCから求まるでそ? (370でZoの求め方は書いてるぢゃん)
> ハワードジョンソンのブラックマジックの全ページＰＤＦが
> ネット上に転がっていたけど、あれはなんだったのだろう。
どこどこ? 探してみたけど雑魚ばかり連れた(藁
> ＥＤＮ、Ｐcdmag
> どっちも無料
てか、EDNは送料取られます。EDN Japanなら無料だけど。
PCDMag (Printed Circuit Design)も先月号を最後に、送料が有料に。
どっちもpdfでよければ無料で見れますが、やっぱ紙で読みたいので、
USに行ってる人にsubscribeしてもらって送ってもらうヨ。
電子技術とかはどうかと? 役に立つ号とそうでない号が極端だけど。
Design Waveもしかり。ミマツ(月刊EMC)ぼったくり(藁
>あなたがよく行くプリント板関係のHPを教えてください
Designer's Den
http://ime.nu/www.aracnet.com/~gpatrick/
とか。あと、インピーダンスで悩んでるなら
Polar instruments
http://ime.nu/www.polarinstruments.com/
の技術資料が役に立つYO!!
大御所IPC(http://ime.nu/www.ipc.org/) ? 役立たず。
> だったのですが、年々高まる要求にビアや配線路のインピーダンスの値がより
> 正確に欲しい今日この頃です。
VIAではインピーダンス(とか等価LとかC)より、リターンパスの不連続の方が
重大な問題だと思われ。
> これは実際のレイアウト上における散乱した信号量を定量的に見れると言う事
> ですか？
電源(GND)ノイズていうか電源(GND)の揺れを視覚的に見れるなり。
散乱した信号量という意味が判らない。
ＥＤＡＪａｐａｎのほうです。
Ｐｃｄｍａｇって有料になったんですか？
どうりで送られてこなくなったわけだ。
ミマツは高額だけど、面白い。
定期購読したい。が、「参考書は自腹」主義の
オレにとってはつらい。。。
場合によってはＧＮＤの不連続性よりも
ビアの影響を重視する事もありますよ
ところで散乱した信号量ってＥＭＩの事では？
レスどうも、381です。
＞リターンパスの不連続の方が重大な問題
うぅん、そこまで深く考えた事無かった。(^^; と言うか当社にはツールが無いんです。
有るのは設計20年やって来た黒魔術の大家がいてそこにいつも御伺いを立てに行くの
です。それで信号の整合からＥＭＣ対策まで全てＯＫなんですが、「こうしろ」と
言われるだけなので人が全く育たないのです。
ただ人間の勘て本当に凄いことを学びました。（ｗ
＞散乱した信号量
動的な電圧の位置分布のつもりでしたので、389さんの説明通りです。しかしこの
機能に私自身ショックを受けました。最近のアナログ設計屋が挑戦するものの中に
ビット数の結構大きなＡＤＣで信号を正確に且つ高いクロック周波数でＳ／Ｈ
せにゃならぬものが有りますが、ＧＮＤの揺らぎは差動入力であっても、誤差に
寄与してるのは知っていたのです。ああツールが欲しい。黒魔術イヤ。（ｗ
> 場合によってはＧＮＤの不連続性よりも
> ビアの影響を重視する事もありますよ
ううむ、全く無いとは言わない。確かに、超多層基板の貫通VIAなんかで、
信号が1層→2層に行く場合と、部品面(1層)から半田面(反対の層)に行く
場合とで、前者はVIAの使ってない部分がスタブ(分岐)に見えて問題が
あったりする場合もあるし。基板CADは線長計算する時にVIA長は計算
しないしね。
> 有るのは設計20年やって来た黒魔術の大家がいてそこにいつも御伺いを立てに行くの
> です。それで信号の整合からＥＭＣ対策まで全てＯＫなんですが、「こうしろ」と
> 言われるだけなので人が全く育たないのです。
ツール使ってて思うけど、ツールは全て解決してくれるワケぢゃない、って
コトやね。ツールの中というか下にある原理を理解してないと、適切なモデル
も作れないし、改善方法も見いだせない。
ツールを繰り返し使ったりすることで、原理を理解してノウハウを溜めていけば、
逆にツールに掛ける前に(ある程度でも)答えは判っちゃう。そうなれば大家と
変わらない = あなたも黒魔術使い(w
結局、その黒魔術の大家と議論して、黒魔術の神髄を垣間見ようとしない限り、
いつまでたっても「人が育たない」でしょう。
ツールはある意味、黒魔術に近づくための近道、あるいはその入り口にしか
過ぎないと思うのだが、いかがか?
うぅーん、やっぱりそこに行き着くのですか。小企業にいるこの類のベテランは
簡単にそこら辺の所のノウハウを明かしたがりませんから、こつこつ勉強しか
ないですね。（泣藁
先ずは伊藤健一先生の本でも引きずりだして来て、勉強します。後、上の方で
名無しさんに教えていただいたソネットライト使って遊んでみるか。できれば、
誰か本でも出してくれないかな。特に日本語で書かれてるの。（ｗ
私は仕事がら外部へ基板設計を委託します。
（私は回路設計を行っています）
そこで特に気になることがあります。
それは電源の扱いがぞんざいである事です。
我々は、何はともあれ電源の安定を第一に考えます。
ところが、ほとんどの基板設計メーカは電源の配線
がかなり適当です。
例えば、
・レギュレータの入出力にもかかわらず、たった1個の
ビアで内層に接続する。
・何故か細く長い配線を行う。
・パスコンのパターンを長くする。
・ICの電源パターンを長くする。
等です。
回路図なり、信号名なりを見れば一目で
電源又はGNDであることが分かるのになぜでしょう。
あのねぇ、ここは例外かもしれんけどアートワーク屋さんで電気の事を解ってる人って
めちゃくちゃ少ないって現実を先ず知らないと駄目。
そして設計者は、どんなパターンにして欲しいかをきちんと文面でアートワーク屋に
伝えるのも仕事であると言う事を知らないと駄目。
貴方はアートワーク屋さんとその辺りきちんと話してますか？
基板は、設計者のレベルを知るバロメーターでもあると思って嫌がられるくらい細かく
指示し、仕上がりをチェックしないといけません。
正直基板を見れば担当者のレベルは解りますが。（ｗ
私としては最低限の知識として
電源くらいは基板設計屋も分からないと
いけないとおもいますが。
はじめたばかりならまだしも、数点設計を
こなしていけばある程度はイメージが掴めると思います。
少なくとも、看板かかげてお金をとるのですから
我々ユーザがわの知識に歩み寄る企業努力は
必要だと思います。
1から10まで、我々の指示が必要なのが現状でしたら
彼等基板設計屋はなんの為に、何を売りに存在している
のでしょうか？
日本の現状がどうあれ、基板設計屋が電気の事分からないで済むなんて
考え方のほうがおかしいと思いますよ。
回路屋が詳細なレベルまで指示しなくちゃいけないなら、何のために仕
事分担があるのか分からないじゃないですか。
>>400
アートワーク屋＝電気の知識はあって当たり前と考えているんだったら、私とは
永久にかみ合わないと思う。
例え、相手に電気の知識があって楽に仕事が出来る環境にあっても製品の完成を
イメージできていれば、きちんと指示を出してそのイメージに近づける努力はして当たり前
だと思うのだが。
正直自分の職域に閉じこもって、楽が出来ないのはアートワーク屋に電気の知識が
無い所為だと強弁しているようにしか見えない。
そうは言ってもある程度基板設計屋が知っておかなきゃいけない
最低限の常識的なものってあるでしょ。本当に１から指示が必要
だとしたら、それだけで本１冊分とかになったりして。
ちなみに俺は電磁気学の知識がちゃんとあることをウリにしている
基板設計屋。
設計者が最低限の事を忘れてアートワーク屋を無能扱いする姿を嫌という程
見てきてるからこそ、自分の仕事を忘れてないか？と問いたかっただけです。
アートワーク屋が無知で良いなんて一度も書いたつもりは無いが。
最後に誤解があるといけないので書いておくけど、私はアートワーク屋とは
製品をより良い物にする為、真のパートナーであって欲しいと思っています。
だからこそ設計者の理想と、アートワーク屋の現実をぶつけ合える関係でないと
いけないと思っています。 しかし、世の中そんな人はごく一握りだという現実も
知る必要があります。
昨日買ってまいりました
あとはトラ技を読もうかな。
アートワーク屋さんにもいろんなレベルの人がいますから。
オートルータのように「つながれば良い」という人、
電気特性にこだわって製造性の悪いパターンを引く人、
設計者が知らない知識で勝手に回路を書き換える人、
いろいろです。
たぶん、同じ設計者と永く付き合ってると、ほっといても思った通りの配線を
してくれるようになるのでは? そうなるまではしつこくツッコミを入れる、と。
いろんな設計者と付き合ってるパターン屋さんは、いろんなノウハウを聞いて
いて、時にはこっちが意図してるのとは違う設計をしてくれたりします。設計者
が持ってるノウハウも、いまだに相反してたりする場合があるので。
あと、回路設計者があまり知識として持っていない、基板製造のノウハウ上、
どうしても理想的な配線ができない場合だってあったり。例えば、50Ω指定の
基板(パターンは1.25mm幅とか)で、「ここは120Ωでパターンを引いてくれ」っ
て指示してたり。設計者も意識しないと平気でそういうポカをやらかします。
よく4層基板をやるンですが(もちろん、内層はVCCとGNDね)、引けるのかな～
という物量のとき、すんなり引けたというので見てみたら、内層にバンバン信号
引いてやんの。アレはまいったなぁ。
>とりあえず「プリント回路のEMC設計」を読んで勉強しようと
> 昨日買ってまいりました
Montrose? 和訳は初版のだけど、原書は2版が出てるヨ。
かなり内容が追加されてるので、2版を読むのが良いヨ。
電気の事をよく分かっていない設計屋です。
指摘のあったように、
設計屋で電気の事をしっかり理解している人はごく僅かです。
私自身も電気系の学校を出た訳でもないですし、
今の仕事に就くまで知識などまったくありませんでした。
その後、経験を積み、書籍なんかも読んで、
自分なりにスキルアップには励んでいるつもりですが、
>>402で言っている最低限の常識を身につけているかどうかはさだかです。
一応「○○さんに設計をお願いしたい。」と言われるようになったんで、
信頼関係は結べてきたかな？などと思い上がってる次第ですが。(w
ただ、私達の業種も今、しのぎあいがスゴいですよ。
自動配線等のCADの向上により、相対的にリストラされちゃった人や、
設計コストの叩きあいで、つぶれちゃった会社も知っています。
今後数年でノウハウの無い設計者、会社はもっと淘汰されていくでしょう。
そうなった時に必要になってくるのって、当然電気の知識もですが、
部品実装や基板作成に対するノウハウや、
多機能になってしまったCADを使いこなす能力ではないかと思うのです。
あと、短納期に対応する体力と根性。(w
それが私達基板設計屋の仕事分担であり、売りにしている部分だと
自分は考えています。
こういう回路屋さんの本音ってあんまり聞けないんで、
参考になりました。
＞一応「○○さんに設計をお願いしたい。」と言われるようになったんで
つまり
優秀な回路屋の言う通りに文句も言わず設計してくれるか、逆に
回路屋を上まる知識と技術をもっているかです。
または、たまたま相性が良くあなたの設計した基板が
上手く動いているかです。
正直、私も指名されて設計することがありますが、私以外の人のことを考えると
手放しではよろこべません。
人間ってのは、他人が怒られていると自分が誉められている気分に、
逆に他人が誉められていると自分が怒られて（けなされて）いるように
見えるものです。
同業者として感じるのは、技術力を売りにしている割には
たいしたこと無い基板設計屋が多いことです。
他の基板設計屋を見ると「アホか？」「バカか？」「うそつきか？」「わらわせんな」
と感じることが多いです。
＞自動配線等のCADの向上により、相対的にリストラされちゃった人や
これは違うでしょ。リストラされるべくしてわれているのでしょう。
ちょっと考えれば分かる。
自動配線なんて過去の遺物。いまどき自動配線を使う
基板などどうでもよい基板。
回路屋は手引きを望みます。
自動配線は時代遅れでしょう。
いや、CADを買うコストと製造業者にデータを出力する手間には代え難い
物があるから、本当に繋がってれば良いった基板はオートルーターを「指名」
することがあります。
もう一つ書くと、オートルーターに与えるルールの設定が上手い人が居るのも
事実です。（w
電源が入りません、叩いても揺すっても駄目ですた。
で、バラしてみますた。
基盤が３つで構成されているようです。
その1つは電源ユニット？の様です。
どうやら、ココが あ・や・し・い・！・！
この部分（基盤）だけ持って秋葉行ったら、これゲットできますか？
家電屋持ってたら勿論、ﾏｽﾞｰですよね？
バラさず、修理出すとどうせ
高く請求されるだろうし・・・・金ならねぇ！
どうすれば、この部分だけ買えますかね？
とりあえず事故責任で修理するなら、リサイクルショップに行って同型のものを手に入れて移植が手っ取り早い。
と特に根拠も無く言ってみるテスト
いや、違うんですよ旦那。
その部分、一式ゲットしたいのです。
基盤に付いている・・・・抵抗？とかその他全部を。
アッセンブリィー？・・・・うぅぅ、わからん。
基盤だけって書いてわかりずらかった事を深くお詫びすます。
秋葉で売ってないですかね？
＞リサイクルショップに行って同型のものを手に入れて移植が手っ取り早い。
それも参考にさせて頂きます。
ｻﾝｸｽｺ!!（・∀・）ｶﾃｰﾃﾙ!!
これ修理代払うより手間賃+部品代が高くつくよ、たぶん。
一番安い
ジャンク品を買う、←てまかかるよ探すノ。
手っ取りはやい
オークションで入手、で何も気にしないなら、そのまま使えばいいんで無いノ？
うぅぅ、結局高くつくし、手間も掛かちゃうんですかぁ・・・・（鬱
412さんの言う通り、ﾘｻｲｸﾙｼｮﾌﾟか、ﾔﾌｵｸで探してみます。
それでなければ、取り合えず応急用に激安電話買いﾏｽ。
どうも有難う御座いますた。
駄目元でメーカーのサービスセンターに聞いてみそ。
売ってくれるかもｙｏ。
但しそれで直るかどうかは知らんがな（w
早速ですが、パスコンの配線についての質問させてください。
例えば、多層基板で内層にベタの電源、グランドがある場合、
パスコンの配線は次の２方法ありますが、どっちが良いのでしょうか？
(1)ICの電源ピンから線を引き出し、パスコンにつないでからスルーホールで
内層電源につなげる。
(2)ICの電源ピンからすぐに内層電源につなげる。パスコンはその電源ピンの
近くで内層の電源、グランドに接続する。
恐らく、回路設計者によって考え方が違うと思うのですが、どっちの
やり方のほうが多いのでしょうか？（特にSDRAMのような100MHz以上の
高速デジタルシステムにおいて）
本来は電気関係の板で質問するのが正しいのかもしれませんが、
どなたかわかる方がいましたら教えてください。
宜しくお願い致します。
あそこは工作ジジイの自作自演の園に成り下がったからな。
Motroseの本とかには(2)の方法がベターと書かれていますね。
実際は場合によると思います。周辺の配線状況を見て判断しています。
ついでに。部品の実装面と、GND層/VCC層のどちらが近くにあるかで、
パスコンの向きを考えた方がベターです。断面を考えて、どちらが電流
のループが小さくなるか。
あくまで理論的な話だが、ベタ電源、スルー、パスコンの端子、ICの電源端子って順じゃないと
パスコンは効かない。
DDR-SDRAMを、150[MHz]以上で動作させようとしたとき、色々と疑似パターンを作ってSIMした
結果の結論です。 あと、104を使っているならもっと小さな容量のパスコンを並列に入れてみる
事もお勧めします。
参考にさせていただきます。
基本は421氏のとおり！
だけど、QFPやSOPなどはなんとかなるけど、BGA やCSPになると、
どうしたらいいか悩むんだよなぁ ！
小径VIA(THのメッキ厚も関係するし）と、
細いパターン（引き出す長さも関係する）とではどっちがいいかとか！
と云う事は、420氏のほうが現実的な解なのか........
小容量のパスコンをパラに並べる・・・・・基板に余分な
スペースがある設計してないので、やったことがないよ！
BGAの裏側を有効に使えばいいじゃないか。
なにも理論通りにしろと言ってるのではなく、近い方法で一番ベターな物を
選ぶのがエンジニアの腕ではないかな？
言葉を額面通りにしか受け止められない様ではまだまだだね。
表も裏も隙間がないんだと思う
BGAの裏に何か大きな物が載るんなら、IVHである可能性が高いが
そうであれば逆に最短距離にパスコンを置けるチャンスが多いよ。（ｗ
,,. -‐''''''''''''''''''''''‐- ､
, ‐'":::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::｀'‐､
／:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::ヽ
/ :::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::: ヽ
/ ::::::::::::ri:::::::::::::::::::::::::::::..........,,,,,,,,,,,,',
/:::::::::::;::::::/::::/! i:::::::::::::::::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;;;;;;i
i::::|::::::;i:::::/l:::/ | ';:::::ﾄ;::::::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;;;;;;;;i
|:::|:::::/|::/ |:/. | ヽ;::l ヽ:::i丶::::';:::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;i
|:::|::/ !/ _ﾚ? v､::i ヽ:', ＼::i丶:;;;;;;;;;;;;;;;;;;| BGAの裏はメモリ密集や…
|::::i:;', '''''" ヽ￣ ヾ''''＼:::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|:::::::;;', -─‐- -──-- i::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|:::::::;;;i | l l | |::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|::::::::;;;l.| | l | |::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|::::::::;;;;i| | l | !:::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|:::::::::;;;;;:ヽ ,| r───､| |-'|::::;::;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|:::::::::;;;;;;;;;;;;;`''- ﾆ,─--,' ‐='"''"|::::;;:;;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|::::;;:::;;;ri;;;;;;||::／ ｀i￣i.:.:.|:.:.:.:i:.:|::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;|
|:::;;;;::;;;l.';;;;;y' '':.:.:.:.:.:.:''' |::::;;;;;;;;;;i｀ヽ;;;;;;|
|:::;;;;;;;;;| '/､ |:::;;;;;;i;;;/_,. へ;|
';:|';;;;;;;l i､ ｀`''ｰ---------‐,l::;;;;;/リ _,,..ﾍ
荒らすなら去れ。
ところがMontroseやH.Johnsonによると
電源プレーン→VIA→パスコン→電源ピン
という配線はpoorとされていますね。
配線順序よりも電流ループ全体における実行インダクタンスを
低く抑えることが重要でパスコンも電源ピンも直接VIAで電源
プレーンに接続するほうが良いとされています。
まあ、これは、すべてのパスコンをICのVCCとGNDに激接させる
事は難しいという事もあってこういう事になるのだと思います
ので、どうするのがBESTかは使用するICパッケージやパスコン
のサイズ、基板の層構成ごとに考えなければいけないのでしょ
うが。
あと、パスコンは高周波リターン電流の通り道であるというこ
と、最も高速なパスコンは電源プレーンそれ自身であるという
認識も重要です。
ただし、気を付けないといけないのがベタ電源のインピーダンスがViaの打ちすぎ等の
理由で高くなってしまっている事があったりする事かな。
SIMで、電源もみれるようになってきて、理論と現実のギャップの埋め方を考察できるように
なったのが面白いです。
そうですね、例えばパスコンの配置に気を使うあまりに信号線の
VIAが増えてしまって電源インピーダンスが増加したり、リターン
電流パスの不連続が発生したりして、却って基板全体のノイズが
増えてしまう等はありがちですね。
実際の業務では「こっちを取るか、あっちを取るか」という場面
が多いですから、SIMで最適なところを探りながら出来れば一番
良いのかな？という感じですかね。時間もかかりますがね。
> SIMで、電源もみれるようになってきて、理論と現実のギャップの埋め方を考察できるように
> なったのが面白いです。
しかし、シミュレーションはどうモデル化してどんな条件で何を見るかをキチンと
しないと、誤った設計を誘発しかねないので、要注意。
>>421 の、
> あくまで理論的な話だが、ベタ電源、スルー、パスコンの端子、ICの電源端子って順じゃないと
> パスコンは効かない。
コレって、どういうモデルでシミュレーションしたのか、良かったら詳しく教えて。
GNDは理想GND? ノイズ源はIC側?それとも電源側? ICはどういう負荷を想定した? 周波数は?
どういう解析をしたの? trangent? AC? パスコンのSRFは? 等々。
> BGAの裏側を有効に使えばいいじゃないか。
両面実装が使えるなんて恵まれてるねェ。
まぁ、4層板使えるだけ幸せかも。両面(2層)板とか片面板で苦労してる人もいるんだから…
> あと、104を使っているならもっと小さな容量のパスコンを並列に入れてみる
> 事もお勧めします。
フォロー。パスコンはSRF(自己共振周波数)を考慮して選択すべし。容量よりパッケージサイズが
キモだよ～ん。
小さい(SRF大)のを電源/GNDピンの近くに置こう。とイトケン先生も言っている。
両面、４層でBGAは不可能じゃないの？
>上手いBGAは十字架が浮き出てくる
ナナメに。それはパッケージが共振してるンだってば!!
> 両面、４層でBGAは不可能じゃないの？
最近のPCマザーボードは4層にBGAが載ってますが、何か?
さすがに両面は見たことないなぁ。
さらに補足
パスコンまでのパターンは太く短くね。
イトケンももう７０過ぎてる。逝く前に一度は
講義（セミナー）受けとけ。
イトケンほど物を教えるのが上手い人に出会った
事ないぞ。。。。と言うか、イトケンの講義聴くと
分かった気になる。
>>437
共振？ハァ？意味が違ーう！！
引き出し方法の事ですよ！！
放射状に引き出さないと電源のルートが確保できないでしょ。
そんで放射状に引き出すと電源層（ネガ）には十字架が浮き出る。
あ悪りぃ。。BGA＝アルテラ、ザイリンクスのフルグリット２電源＋GNDと
直感していた。
が、、、PCのCPUも２電源＋GNDだっけ？
４層でどうやって２電源＋GND、さらに配線引出しができるんだ？
1電源1層なら引出しは部品面のみだよね。
ピッチは知らんが、1ｍｍだとしても０.１/０.１で３列目までだよね？
フルグリットは無理じゃないの？
まさか、ヘロヘロな電源でもあるまいし。
おしえてくれ
イトケンって？誰？
来週月曜にいつもSIMをお願いしてるアートワーク屋に行くので色々と聞き出してきますね。
ただ、ノウハウの部分は門外不出かもしれませんので予めご了承下さい。（ｗ
>>435
だからCのリード、又はそれに相当する引き出しパターンのLも加味しないといけない
って追加しておかないと。
あとイトケンのおっさんは良い事も言ってるけど、現実を考えると開き直りとしか思えない
無茶も言ってるから何が本当に自分に必要なのかを見極めないとがっかりする事もあるかも。
>>441
672ピンの場合で、1[mm]ピッチ、26×26グリッドだからね。
10層で引き出せるアートワーク屋さんも居れば12層使わせてくれと泣きついてくる
人も居た。（ｗ
パッケージ上でピン配置を自由にしても良い領域を作ってアートワーク屋さんと
ああでもない、こうでもないとやらないと、良いパターンは引けないかもね。
BGAの下だけは、線幅110[um]にしないとどうやっても引き出せなかったので、
インピーダンス補償が出来なかった思い出があります。（当時50[Ω]）
2層基板でball pitch : 1mm / ４列 のBGAを搭載した基板を設計したよ
当然、実装面は片面に集約 ライン／スペース :0.1/0.1 mm
ま、このときはさすがに頭をひねったねぇ、速度が遅かったから
動いたけどね。
此の辺は装置メーカの回路屋の本領を発揮したってことで
↑チョット自慢
（でも、両面でパターン引けなかったら4層でもしょうがないと上司は
思ってたらしい....<- 少し信頼されてないみたい）
基板メーカーや外注にはパターン設計を任せられないよ、
いちいち指示書作って そのあと、仕上がりをチェックするくらいなら
自分でパターン引いた方がどれだけ楽か
パターン設計している傍から、『基板の取付け構造を変更したいから、
相談にのれ』とか、コロコロ設計条件が変わるので、外注に設計を
委託したら納期遅れの口実と、追加料金の請求が来てしまうのデス
>>443
10層 なんてコストが許さないから設計したことがナイ
>>442
本屋にいけば薄い本で『アースの...........』というのがある。それを
書いたえらい人(らしい？）
４列ってことは１６ピン？
なら両面板でできるそうだ。ってよりできたのか。
電源はどうしたんですか？
ヘロヘロにならんかった？？
192ピンです（ま、ピン数少ないからね）
民生用の機器 だから、コスト最優先なわけよ
電源／GNDは基板が両面だからねぇ４層とか６層に比べれば、
ヘロヘロでしょう。でも、それを動作させるのが仕事なわけで.......
基板改版せずに量産ラインにのっかりました。
層数はコストで決めるわけでもあるまい。（w
> が、、、PCのCPUも２電源＋GNDだっけ？
> ４層でどうやって２電源＋GND、さらに配線引出しができるんだ？
PCのばやいCPUよりチップセットのが電源が多かったりする。ICH4は6電源あるね。
でも4層。ヘロヘロぢゃない、っていうとウソになるかも(w
【技術】松下電器、半導体を基板自体に埋め込める実装技術を開発
http://news2.2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1031626634
意見求む。
去年の日エレに載ってたんだけど・・・
短い納期設定で試作をお願いしたら、
最近、土日は工場の稼動を止めているので
納期が間に合わないと泣きつかれました。
世間一般の基板業者さん、いま 暇ですか？
それとも、いまつき合っている基板屋が危ないのかなぁ？
仕事を取る営業努力をしてないか、はたまた値段も普通、納期も
普通のありきたりのラインなのかと思うがどうかな。
ウチが出してるとこは、十層以上の多層基板が特急料金無しで
十日上がりって言うのを売りにしてる基板屋だけどラインが遊んでる
ことは殆ど無いらしいし盆正月数日以外は年中無休で稼働してるよ。
このスケジュールが回路屋を苦しめるんだよなぁ。偶には遅れてくれ。（ｗ
このアドレスを、ハッカー板に貼ってきたよ。
サーバー陥落も時間の問題だろうな。（ｗ
つっこんで使う外部スピーカーを作ろうかなと思ってるのですが
http://ime.nu/www.interq.or.jp/www-user/ecw/ampkit.htm
↑にあるモノラルアンプキットー２ってので作れないでしょうか？
電池はボタン電池を使って、スピーカーはここで売ってる３２ｍｍのを
使うとして結構小型なものが作れそうなんですけどどうでしょう？
取りあえず２．５ｍｍかな？のイヤホンジャックからこれに引ければ何とか
なると思うのですが・・・。宜しくお願いします
スレ違い
【電気】の質問スレッドはここだ！Ⅷ
http://science.2ch.net/test/read.cgi/kikai/1032187833/
のソケットの爪の下をマイナスドライバーで傷つけて起動しなく
なりました。
見ると数本の線の上を傷が走り断線しているようです。半田を一滴
落とせば埋まりそうなので半田付けを試みたのですがうまくついて
くれません。
まずマザー上の配線の上に何かコーティングされているようでパターン
は見えても実際は導通できません。その上半田コテを近づけるとその
コーティングが溶ける？ばかりで半田はまったく乗りません。
マザー上の配線パターンが断線した場合の補修方法を教えてください。
工学板では素人工作相談ネタはお断りなのよ。
工作は＞http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1027046685/l50
利き足で思い切り踏め
あきらめれ
ボンディングワイヤ（純金の線材）がある環境なら
それを使って（もちろん専用機械で）顕微鏡下で作業をする。
こういう微細修理は時計のムーブメントの修理と同じで
それなりの個人の技量とそれなりの工具がないと無理だな。
修理マニュアルなどあるわけない。
自分の技量とあり合わせの材料から工程を考え出す。
諦められません・・。だってほんのわずかですよ切れてる部位。
とりあえずそこを埋めて動かなかったら諦められるけど。
>464
>自分の技量とあり合わせの材料から工程を考え出す。
それをお聞きしたいのです。
私が用意した物は20w半田コテ、テスター、半田吸収線、半田のみです。
ルーペまではいらないんです。ただ半田が乗らないんですよね。
とりあえず紙やすりでコーティングを剥ぎそこにフラックスを塗り
半田を落とし込む作戦を考えているのですが、どうでしょうか？
半田を落とす前に回りの部位は逐一、マスキングする予定です。
（半田付けの技量にそれほど自信がないのと他の部位につくことは
許されませんから・・）
紙やすりは面で当たるから周囲への被害のリスクがでかい。私ならデザインナイフの
刃先を立ててパターン表面を削ります。
さもなきゃ、パターンを追って部品の足同士で空中配線しちゃうほうが楽かも・・
そうですね、自分も書いた後、棒やすりの方がいいと
思いました。デザインナイフでもいいですね。
パターンを追って部品の足を繋ごうと思ったのですが
そのパターンがチップセットの下に潜りこみそのまま
繋がってるようなのでちょっと辛いです。しかも途中
でCPUソケットの下に潜りこんでおり、パターンを途中
で見失っています。（だからチップセットの下に入ってる
というのはパターンの流れから考えての推測です）
> マザー上の配線パターンが断線した場合の補修方法を教えてください。
あららら、「数本」あるんですね?
PCマザーは大抵パターンの太さが1.25mm～2.3mmくらい、パターンの間隙が
2.5mm～5mmくらいなので、ハンダを落とし込む方法では隣のパターンとショート
しちゃうでしょう。1本ならなんとかなるでしょうが。
補修はしたことあるので、その方法をば。
(1) レジストを削る
基板の表面にはソルダーレジストというコーティングがかかっています。これを
削ってパターンの金属(銅)面を出します。上で書かれていたようにナイフで削っ
た方がいいでしょう。
(2) ブリッジする導線を用意する
リード線の芯線をバラすなどして、できるだけ細い線を用意します。
1本1本をハンダでコーティングします。
(3) ブリッジする
この時、ハンダをつぎ足ししない。芯線にコーティングされてるハンダだけで付ける。
フラックスは導通する場合があるので、できるだけ使わないようにしましょう。
ただし、銅面が酸化しないように手早く作業する必要があります。ハンダごてを当てる
時間も極力少なめに。
ソルダーレジストは簡単には熱で溶けません。ていうか、そんなに熱を加えちゃダメ。
線細いほど柔？
具体的なアドバイス、本当に感謝致します。
導線でブリッジするという方法なのですがこれは非常に
難しく思えるんです。というのも断線部位がカッターで
一本線が入ってる程度の傷なのです。
そこに導線をブリッジさせるとなるともうこれは神業的
技術を要するわけで・・。せっかくのアドバイスなのですが
とても実行できそうにありません。
やはりマスキングして半田をたらす手法をとらざるを得ません。
とにかくどうもありがとうございました。
う～ん、神業という程の技術ではないと思いますよ。
無理にとは言いませんが、不要なジャンクで練習してスキルアップしておくと
役に立つ・・・かも（そんなワザ使わずに済むのが一番じゃｙ）
>PCマザーは大抵パターンの太さが1.25mm～2.3mmくらい、
>パターンの間隙が2.5mm～5mmくらいなので、
・・・・・おいおい、何年前のマザーだよそれ！ PC-6001辺りか？
銅線は電源コードの縒り線をバラして使うのがいい感じ。
> >PCマザーは大抵パターンの太さが1.25mm～2.3mmくらい、
> >パターンの間隙が2.5mm～5mmくらいなので、
> ・・・・・おいおい、何年前のマザーだよそれ！ PC-6001辺りか？
スマソ、一桁間違えてたナリ。
>フラックスは導通する場合があるので、できるだけ使わないようにしましょう。
俺はRMA型使ってる。 無洗浄で使える物選べばまあいいんじゃない？
あとフラックスは作業後、スプレー式の洗浄液をガーゼに染みこませて
ふき取ればOKだね。
いや、只のUSBカメラとルーペ、白色LEDって組み合わせで
随分良い顕微鏡と同じ倍率にはなるぞ。
画質はイマイチだが無いよりまし。
はどこのメーカーが主流なんでしょうか。
当方データ変換ソフト作ってるんですが、この業界ど素人なので色々あって
悩んどります。何かシェアとか分かるサイトとかご紹介頂けるとありがたい
です。やっぱえくせろんが一番なんでしょか
ガーバ自体がガーバ社のフォーマットじゃないのケ？
ところで拡張ガーバ流行ってるね。
ＡＰＴの情報まで入っているから便利なのだろう。
あと、どうなのよ？ってのがＯＤＢ++
460はマイナスドライバで引っかいた傷を治すんでしょ。およその見当で傷の幅がパターンの線幅と同じか
それ以下だったら、半田ブリッジ法でOKでしょう。150μmパターンなら150μmの幅の欠落までは半田ブリッジで埋まるって事。
手順はルーペと明るい照明の下でパターン上のソルダレジストをナイフ等を使って丁寧に削り落とします。
エタノール等でカスを綺麗にふき取ります。
フラックスを極少量つけます。半田ごてに半田を極少量乗せてパターンの上を軽くパターン方向に擦ります。
レジストは耐熱性ありますが、パターンを基板につけている接着剤は熱に弱いので細いパターン程短時間にしないと
ベロンとパターン剥がれて一巻の終わりです。
線で繋ぐときはパターン剥がれ防止の為に、断線部分から少し離れた所のレジストを剥がして、線を半田付けしますが
難易度は高いですね。
自分では基板修理は時々やるけどいつも半田、銀ペースト入りの塗料でやる方法もあると聞いたが、詳細は知らない。
参考になるかどうかわからんけど・・・・
長野県情報技術試験場
ttp://www.nagano-it.go.jp/jyouhou/technology/index-j.html
ここにガーバーデータ・拡張ガーバーデータの解説がありました。（PDF）
ガーバ社…ガーバーシステムズ社は大分前に、バルコって会社に買収されちゃって、
ソコではガーバーフォーマットの影も形もないみたい。
ガーバーフォーマット自体は、RS274ってのがEIAで規格化されてて、ソレの拡張された
RS274Xってのが、現在では業界標準になってますな。
ODB++は、イスラエルのバロールって会社がプリント板の製造業向けツールで使ってる
フォーマットで、多くの基板CADが出力をサポートしてる。けど、入力までサポートしてる
のは聞いたことないので、交換フォーマットとしてはいかがなものか。
あと、GenCAMってフォーマットがあって、EIAで規格化されてるけど、対応してるツール
はあんまり聞いたことが無い。
>>478 の言ってる「ガーバーフォーマット」ってのは、基板CADの生データのことでは
なかろうか? もともとのガーバーの意味を離れて、基板CADデータを一般にガーバーと
呼ぶ人が増えている気がする。(ワシの周りでは、そう)
んで、基板CADの標準とか主流とかは、(知る限りでは)無い。
各社CADツールのエンハンスをしているため、同一メーカーでもバージョンが違うと読め
なかったり。
強いて言えば、シェアかな～? 国内では図研(それも古いPWS)、海外ではメンターとか
ケイデンス(Allegro)が多いのかな? インストールベースだとPADSみたいな安いツールが
多いんだろうけど。
データ変換自体は目新しいツール/サービスでは無くて、国内・海外ともいろんな会社で
やってるけどネ(CAMCADとかが最大手?)。
>>478 の言ってる「ガーバーフォーマット」ってのは、基板CADの生データのことでは
>なかろうか? もともとのガーバーの意味を離れて、基板CADデータを一般にガーバーと
>呼ぶ人が増えている気がする。(ワシの周りでは、そう)
それは言えてる。CADのデータがそのままガーバーだと思ってる人が多い。
>>479
拡張ガーバーって初耳です。（情けないことに、漏が使っていたCADは
サポートしてなかったような）
アパーチャリストを一緒に出さなくても、基板製造メーカーは作成
できるってことですね。
手元のDXF→ガーバ変換アプリがヘタレなので、全部投げることにしちゃった（ｗ
検索エンジンで探せないかい？
取り敢えず知ってるってだけならハネロン、ON電子等がある。
明光電子って代理店が色々と松下系の実装屋（コンコード電子
だとか）を紹介したりしてるけど代理店としての能力が低すぎて
余りお勧めではないね。
あくまで漏れの経験の範囲でしかないので偏見は入りまくりだけど。（ｗ
これで探せるかな？
http://ime.nu/www.sino-japanese.org.tw/chinese/osaka/html/index.htm
にＴＥＧという部分を作って、そこのインピーダンスをＴＤＲという測定器で測って検査をする、
と聞いたのですが、このＴＥＧという部分は通常はターゲットとなる設計にあわせて設計ごとに
つくるものなのでしょうか？
それとも、標準的なＴＥＧのパターンみたいなものが存在して、それが標準値の誤差範囲に収まっ
ているかを検査するものなのでしょうか？
超特急ラインで作ってもらったものの断面を測定した結果から一般的な計算式を使ってＺｏを求めると、
Ｚｏ＝５５Ω付近になっているのですが、量産用ライン（別メーカー）で作ってもらったものの断面測
定結果から同じ式に測定した誘電率・パターン幅・パターン厚さ・絶縁体厚さを突っ込むと２０％くら
い値が違うのに、「ちゃんとつくってらー。バッキャロー。検査結果もこのとおり５５Ω付近じゃ～。」
って相手にしてくれません。
感触としては、指定した８０Ωの検査結果がなかったり、どこにも存在しない１２４Ωの検査結果があっ
たりするんで、基板メーカーがパターン幅を補正したときのチョンボ（ＴＥＧは正しい設計値だけど、
本物のパターンは間違っている？）じゃないかと思っているのですが、なんだかわけのわからない状況
です。
どなたかアドバイスをいただけないでしょうか？
分かる範囲で答えたいが、ナニ書いてるのか分からんです。
日本語変です。
わかりにくい文章ですみません。
後ろ３分の２は背景と思っていただければ・・・。
後半部分の背景は、まとめると、
１．量産メーカーのＴＥＧの検査では５５Ωになるのに、目的のパターンの断面
をカットして計った寸法を用いてＩＰＣ－２１４１の式で計算すると指定し
た５５Ωから２０％くらいずれている。
（内層か外層かによって＋２０％だったり－２０％だったりです）
２．同じガーバーデータから試作専業メーカーで作ったＰＷＢの１と同じ場所は
ＩＰＣ－２１４１の式で計算するとちゃんと５５Ω付近になっている。
３．指定インピーダンスは８０Ωの場所もあるが、量産メーカーのＴＥＧでの検
査結果にはない。逆に指定インピーダンスに１２４Ωの場所はないが、ＴＥ
Ｇでの検査結果にはある。
ということです。この１～３から推測すると、ＴＥＧの検査結果が５５Ωだから
といって、５５Ωと指定した個所がパターン幅の補正ミスなどで５５Ωになってい
ない可能性があるのではないか？、と考えました。
その結果、最初の３分の１の「『ＴＥＧはターゲットになるＰＷＢデザインごと
にパターンを引きなおすのが普通（つまり、製品Ａと製品Ｂでは必ずＴＥＧは設
計しなおす）』なのか、『ＴＥＧは標準的なものがあって、製品ＡというＰＷＢ
と、製品ＢというＰＷＢでは必要がなければわざわざ内容を変えたりしない』の
か？」という疑問が沸いてきたのです。（ここが教えていただきたいです）
後者ならパターンの補正の際のミスで１のような現象がおきうると思うのですが、
前者の場合には１のような現象は考えにくいような気がしています。
う～ん、結局わかりにくい文章のような気がします・・・。すみません・・・。
でも、動作可能な最大周波数が５割くらい違うので、インピーダンスもきっと
違うと思うんですよ・・・。
まず、TEGと呼ばれている部分、一般的には「クーポン」などと呼ぶんですが、確かIPCで定めた標準的なパターンがあったと思います。ちょっとソースは失念しましたが、インピーダンスだけで
なく製造性も含めたクーポンが定められていたはずです。
下記はインピーダンス試験器メーカーの資料ですが、例えばこんな感じです。
http://ime.nu/www.polarinstruments.com/jp/support/cits/AP124_J.pdf
ただし、クーポンはそれなりにエリアを取りますので、いくつかの点に注意さえすれば設計毎に変更しても問題ないハズです。注意点としては、
・リファレンス(GND)が確実に取れていること
・他のパターンからの影響を最小限とすること
・高周波の領域においては曲げによる影響が無いことを確認すること
などが挙げられると思います。
あと、テスト系の影響を排除するために、ある程度の長さを取ることが必要です。例えば、TDRのプロープとDUTの接続部ではインピーダンスの不整合が起きますので、接続部近辺での測
定値は信頼性が著しく低くなります。また、クーポンの端での測定値も開放端か終端されてるかに関わらず同様です。このため、値が安定する領域がある程度必要になります。
インピーダンス制御をするつもりなら、一般的な(おそらくIPCの)計算値には頼るべきではないでしょう。インピーダンス計算ができるツールは、フリーのものも含めていくつかありますので、
きちんと検証されることをオススメします。
検査結果で120Ω程度の結果が出ている部分は、プロープと基板の接続部だったり、リファレンス(GND)が抜けている部分ではありませんか? そういう部分での測定値は排除して判断す
べきです。
断面の測定もできているようなので、ターゲット値から大きく外れる要因としては材料定数くらいしか無いですね(設計に使った式が合っていれば、という前提では)。
材料定数は、設計側としても真値が判らず困ってしまう部分ですが、ただ、多少のバラツキで大きくインピーダンスが変わることは考えにくいですねェ。
まず、設計値を見直してみるのが先決かと。
ありがとうございます。
先方からの情報では、PolarInstrumentのサイトにあったクーポンの長さ
（７インチだったかな）と同じ長さのものを新規につくっているみたいで
した。で、実際のコントロールしているパターンと同じ層構成、パターン
幅で引いているということでした。
問題の設計値・基板の誘電率の方は入手しました。
が、計算式のほうはＩＰＣの式に頼ってはいけないのですか・・・。
PolarInstrumentsのサイトにあるAP131という資料にはIPCの式のほかに、
ワーデルの式というのも載っているのですが、これで計算すると計算例と
まるで一致しないのと、トラ技に載っていた式（これも例とあわなかった）
と微妙に違う（階乗の係数や括弧の範囲が違う）のでワーデルの式は諦め
てしまいました。
基板設計を生業とするわけではないため、さすがにツールを購入してまで、
というわけにはいきませんので、差支えがなければフリーのツールの名称
など（もしくは検索エンジンで引っかかりそうなキーワードなど）を教え
ていただけないでしょうか？
一応、IBISとか、IPC-2141とかのキーワードで（英語を含めて）ぐぐって
みたのですが、フリーのツールまではちょっとみつけられませんでした。
ちなみに、ＩＰＣの式では設計値でも計算値は層によって＋１０％と－１０％
くらいに振れていました。
（一応、先方で設計値からＺｏをツールで計算した画面キャプチャももらっ
たんですが、謎の補正値が入っていたりでなんか怪しいような気もするのです）
RAMBUSの設計をしてた頃にいろいろなツールや式でインピーダンス計算をしてみましたが、
IPCの式では60Ω程度ではまぁまぁ合うけど、RAMBUSの要求する28Ω付近では全然合わない
ことが判りました。
Wadellの本"Transmission Line Design Handbook"に載っている式は、式自体はJohnsonと
Grahamの式だと思います。マイクロストリップやストリップラインなら。
こちらはWとHの関係で場合分けしてるので、広いインピーダンス範囲でよく合うハズです。
Wadellは誤差の検証もしていますが、いま手元に無いので何%だったか確認できません。
フリーのインピーダンス計算ツールは、
HP(Agilent)のAppCAD
AWRのTXLine
HP200LX用のTLINE.EXMてのもあります(愛用してます)。
あと、Webベースで計算してくれるページもあったはずです。"IBIS"は関係ないのでそれでは
見つからなくても当然かも（笑）。http://ime.nu/www.geocities.co.jp/Technopolis/7193/ とか
が、これらは簡単な構造しか計算できません。
Polarのツールは少し本格的ですが、フリーでは使用制限がつくのと、やや結果に信頼が置け
ない(と個人的には感じる)ので、あまりオススメしません。
個人的には、適当で良いインピーダンスならAppCADでざっくり計算して、微調整やトレランスの
解析が必要な場合にはなるべく複数の有料のツールで傾向を調べています。ツールが吐き出
す値に信憑性が感じられなかったら、計算式や実測で検証するって感じでしょうか。
どのツール(式)がいいかは、おそらく使っている層構成によって得手不得手があるでしょうから、
実測と合わせて見つけていくのがいいのではないかと。
メッキ、コーティング(レジスト)や、エッチングによる細りなどもあるので、何らかの補正値が入る
のもわからないではないです。補正値の根拠を聞いてみたらいかがでしょうか?
ありがとうございます。
早速、ツールをダウンロードして試してみます。
（HP200は持ってないので、試せませんが・・・）
ちなみに、層構成はFR-4の６層板だったりします。
もともと、遅延調整と波形チューニングのためにIBISモデルを使ったシミュレーション
を基板設計屋さんにお願いして、その結果、特に理由のないラインは５５Ωに基板設計
屋さんが設定しました。それにあわせて、ＡＳＩＣの出力バッファの変更や、回路上の
ダンピング抵抗の追加・値変更などを行いました。
・・・そんな経緯から、IBISをキーワードにしてサーチしてました。
補正値の根拠の方はヒアリングしていますが、突然計算結果に「＋何Ω」とかで
補正されているので、素人目には怪しすぎる(^^;んですが、そんなもんなんで
しょうか？？？（まあ、これは回答待ちですが）
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1034455019/l50
イマドキ8層基板64bit or PCI-Xじゃない奴は貧乏人
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1034455019/l50
イマドキ8層基板64bit or PCI-Xじゃない奴は貧乏人
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1034455019/l50
オフセットストリップラインでは各メーカーで使っているツールによる差異が
大きいようなのと、ＩＢＩＳシミュレーションモデルの誤差のせい？で、
何が正しいのかわからなくなってきました（笑）。
補正値も先方の経験の積み上げで、シミュレーション結果とテストクーポンの
実測値をあわせる努力をしてきた結果のようです。
同じテストクーポンを複数で分析するなど、もう少し努力が必要なようです。
ＡＣ特性のよくないＡＳＩＣがあるので、そもそもの原因はそっちのような気
もします。高速動作を実現するのはなかなか難しいものです。
>フラックスは導通する場合があるので、できるだけ使わないようにしましょう。
>ただし、銅面が酸化しないように手早く作業する必要があります。
>ハンダごてを当てる時間も極力少なめに。
初めまして、ＴＡＧ１と申します。
フラックスの導通の事例をもう少し詳しく教えていただけないでしょうか。
量産化した基板のある５０ｋΩでプルダウンしたパターンに、３～４台／１００台
程度に０．５～３Ｖ浮遊電圧が出てしまいます。
部品を全部とっても浮遊電圧が残ったまままで、キシレンで拭くと直ります。
フラックスメーカに聞いても１０の１３乗だか基準の１０倍の抵抗値を持って
いるので大丈夫との回答しか帰ってこず、途方に暮れている状態です。(ToT)
よろしくお願いします。
>イマドキ8層基板64bit or PCI-Xじゃない奴は貧乏人
貧乏人かも知れんが、コストダウンの締め付けはキツイのよ。
まだ4層ならシアワセだけど、両面板や片面板で頑張っている人はソンケイする。
ていうか、安い方の製品に流れる消費者がビンボーなんだろ。ムカシみたいに100万円
以上するパソコンとか買ってくれ。(w
実験室の経験からすると、リワークの時にフラックス付けすぎて動作不良したことが
たまに。フラックスそのものの抵抗はある程度高いンだろ～けど、酸化して変質したり
空気中の水分を含んだりすると、特性も変わるでしょ。フラックスメーカーに責任はな
いと思うけど、推奨の洗浄方法くらい提示してほしいものです。
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